Indiens Halbleitersektor: Ein Blick auf staatliche Ambitionen und Investitionstrends
by Bruno Hernandez
Indien bemüht sich um ausländische Investitionen für seine heimische Halbleiterindustrie, u.a. für die Entwicklung und das Design von Fabriken sowie Montage-, Test-, Markierungs- und Verpackungseinheiten (ATMP). Wir werfen einen Blick auf die jüngsten Entwicklungen, und wie diese sich auf die Ambitionen Indiens im Halbleitersektor auswirken.
Jüngste Aktualisierungen:
- Ø Der von Counterpoint Research und der India Electronics & Semiconductor Association (IESA) veröffentlichte Bericht geht davon aus, dass der indische Halbleitermarkt bis zum Jahr 2026 einen Wert von rund 64 Milliarden US-Dollar erreichen wird, was einem dreifachen Wachstum seit 2019 entspricht. Zwei Drittel dieses Marktwerts werden durch das Telekommunikations-Stack und industrielle Anwendungen des Landes geschaffen. Der indische Halbleitermarkt wird laut Outlook bis 2028 einen Wert von 80,3 Milliarden US-Dollar erreichen.
- Ø Es wird erwartet, dass die Regierung dem Angebot von Vedanta-Foxconn (VSFL) grünes Licht gibt, allerdings müssen bestimmte Garantien und Informationen vorgelegt werden. VSFL hat mit zwei Unternehmen, GlobalFoundries aus den USA und dem europäischen Chiphersteller STMicroelectronics, Verträge über den Technologietransfer unterzeichnet. Berichten zufolge möchte die indische Regierung Einzelheiten über den Technologietransfer von einem der beiden Unternehmen erfahren. Indien würde es auch vorziehen, wenn GlobalFoundries und STMicro Anteile an dem Joint Venture VSFL erwerben würden.
- Ø Die Zentralregierung wird 1,2 Mrd. USD in die Modernisierung der 30 Jahre alten Anlage des Halbleiterlabors (SCL) in Mohali (Bundesstaat Punjab) investieren, um eine Massenproduktion zu erreichen und rentable Anlagen zu schaffen. Die Anlage ist derzeit in der Lage, 8-Zoll-CMOS-Mikrochip-Wafer herzustellen, die vor allem in strategischen Bereichen des Landes wie dem Raumfahrtprogramm (Mangalyaan und die Mars Orbiter Mission) eingesetzt werden. Diese Investition ist Teil des Ziels der India Semiconductor Mission, die Anlage zu modernisieren und zu kommerzialisieren, jedoch hat die Regierung keinen Zeitplan genannt veröffentlicht.
- Ø Die Regierung hat 11-12 Mrd. INR (rund 145 Mio. US$) zur Unterstützung von Start-ups im Bereich Halbleiterdesign bereitgestellt. Nach Angaben des Ministeriums für Elektronik und Informationstechnologie (MeitY) hat das Semiconductor Design-Linked Incentive Scheme bisher 27 Start-ups anlocken können.
- Ø Die indische Regierung steht kurz vor der Genehmigung eines Investitionsplans von Micron Technology in Höhe von 1 Mrd. USD für die Errichtung einer ATMP-Anlage im Lande. Die US-Firma Micron Technology, mit Sitz in Idaho, ist das fünftgrößte Halbleiterunternehmen der Welt. Das Unternehmen verfügt über 11 Produktionsstätten in den USA, Japan, Taiwan, Malaysia, Singapur und China.
- Ø Das Gemeinschaftsunternehmen von Vedanta und Foxconn hat einen Technologiepartner gefunden, der ihnen Technologiezugang für die Großserienfertigung verschafft. Dies ist eine Voraussetzung für die Genehmigung des Projekts und die Gewährung von Anreizen für die Halbleiterindustrie. Einzelheiten wurden noch nicht bekannt gegeben, aber die Regierung prüft derzeit die Unterlagen. David Reed, Halbleiter-Veteran und neuer CEO von Vedanta-Foxconn Semiconductors Limited, sagte in einem Gespräch mit den Medien: „Wir haben jetzt Zugang zu einer Technologie, die in großen Mengen hergestellt werden kann. Wir haben Zugriff auf die gesamte Dokumentation und das Design-IP, und es kann die Industrie und insbesondere die Automobilindustrie unterstützen. Wir können nicht ins Detail gehen – wer es ist. Aber wir haben bereits mit dem Transferprozess begonnen“.
- Ø Indien wird in wenigen Wochen die erste Halbleiterfabrik ankündigen – das sagte Unionsminister Ashwini Vaishnaw am 14. März gegenüber den Medien. Ein Deloitte-Bericht schätzt, dass der indische Halbleitermarkt bis 2026 ein Volumen von 55 Milliarden US-Dollar erreichen wird, wobei über 60 Prozent des Marktes auf die Bereiche Smartphones und Wearables, Automobilkomponenten sowie Computer und Datenspeicherung entfallen. Vaishnaw sagte, dass Indiens Smartphone-Exporte im Jahr 2023 ein Volumen von 9,5 bis 10 Milliarden US-Dollar erreichen werden.
- Ø Im Januar dieses Jahres beschlossen der US-amerikanische Verband der Halbleiterindustrie (SIA) und der indische Verband der Elektronik- und Halbleiterindustrie (IESA), eine privatwirtschaftliche Arbeitsgruppe zu bilden, um die bilaterale Zusammenarbeit im globalen Halbleiter-Ökosystem zu stärken. Vor diesem Hintergrund unterzeichneten US-Handelsministerin Gina Raimondo und der indische Handels- und Industrieminister Piyush Goyal im Rahmen des indisch-amerikanischen Handelsdialogs eine Absichtserklärung über den Aufbau einer Halbleiterlieferkette und einer Innovationspartnerschaft. Raimondo hielt sich vom 7. bis 10. März zu diesem Dialog in Neu-Delhi auf.
- Ø Die USA unterhalten derzeit eine “Chip 4”-Allianz mit den weltweit führenden Halbleiterherstellern – Taiwan, Japan und Südkorea. Im September 2021 kündigten Indien, Japan und Australien Pläne an, eine Initiative für die Halbleiter-Lieferkette zu gründen, „um den Zugang zu Halbleitern und deren Komponenten zu sichern.“
- Ø Das Gemeinschaftsunternehmen von Vedanta und Foxconn hat sich für die Dholera Special Investment Region (in der Nähe von Ahmedabad, Gujarat) als Standort für seine Halbleiter- und Display-Produktionsanlage entschieden, bestätigte ein hochrangiger Regierungsbeamter am 20. Februar 2023 gegenüber den Medien.
- Ø Die Economic Times berichtet (10. Februar 2023), dass Indien voraussichtlich Mitte März eine zweite Runde von Anträgen für die Herstellung von Halbleiterchips im Rahmen des 10 Milliarden USD Anreizpakets eröffnen wird. Die indische Regierung soll sich auch in “fortgeschrittenen Gesprächen” mit vier globalen Chipherstellern befinden, um hier eine Fabrik zu errichten, darunter „Global Foundries mit Hauptsitz in New York und ein südkoreanisches Halbleiterunternehmen“. Eine der Regierung nahestehende Quelle sagte gegenüber ET, dass viele der großen Halbleiterfirmen wie TSMC, Samsung und Intel bereits Investitionen in anderen Ländern zugesagt hätten, so dass die indische Regierung geduldiger sein und langfristig denken müsse. Das ist auch der Grund, warum die Regierung beabsichtigt, mit mehr Firmen zu sprechen. Da die lokale Lieferkette sich erst in einem sehr frühen Stadium befinde, müsse die Regierung auch aktiv horchen, so die Quelle.
- Außerdem scheint es im Moment, dass die Vorschläge von ISMC, IGSS Venture und Rajesh Exports möglicherweise keine endgültige Genehmigung für staatliche Anreize erhalten. ISMC ist ein Joint Venture zwischen dem israelischen Unternehmen TowerSemiconductor und Next Orbit Ventures aus Abu Dhabi. Ihr Vorschlag – bei dem TowerSemiconductor die erforderliche Technologie anbot – wurde positiv bewertet; allerdings wird das israelische Unternehmen gerade vom US-Tech-Giganten Intel übernommen, was noch nicht abgeschlossen ist. Die Regierung scheint die Pläne von IGSS Venture und Rajesh Exports mit der Begründung abgelehnt zu haben, dass sie nicht den Standards der India Semiconductor Mission entsprächen und es an guten Technologiepartnern fehle. Interessanterweise teilte das in Singapur ansässige Unternehmen IGSS auf Anfrage der Zeitung mit, dass es keine offizielle Mitteilung über den Stand der Auswahl erhalten habe.
- Ø Gegenwärtig bietet die Zentralregierung 50 Prozent Zuschuss für neue Produktionsanlagen, und die Regierungen der Bundesstaaten gewähren 10 bis 25 Prozent Zuschuss über den zentralen Zuschuss hinaus – die Anreize sind zwar lukrativ, aber die Antragsteller müssen technologische Standards erfüllen.
- Ø Die Economic Times berichtet, dass Foxconn und Vedanta versuchen, den europäischen Chiphersteller STMicroelectronics als Technologiepartner für ihre geplante Produktionsstätte in Indien zu gewinnen. Die beiden Unternehmen kündigten ihr Joint Venture im Februar 2021 an, mit Foxconn als Hauptpartner. Vedanta sucht Berichten zufolge einen CXO für die Leitung des Halbleitergeschäfts.
- Ø Anfang November berichtete die Economic Times, dass Reliance Industries und das führende Softwareunternehmen HCL „unabhängig voneinander Angebote für den Erwerb von jeweils 30 % der Anteile an der Halbleiter-Waferfabrik ISMC Analog prüfen“.
- Ø Auf einer Kundgebung in Gujarat am 23. November gab Premierminister Modi erstmals offiziell den Standort der von Vedanta und Foxconn geplanten Halbleiterfabrik in Gujarat in Dholera in der Nähe von Bhavnagar bekannt.
- Ø Die von ISMC geplante Halbleiterfabrik im Wert von 3 Mrd. USD könnte Medienberichten zufolge im Februar 2023 in Karnataka in die erste Bauphase gehen. Es wird jedoch 4-5 Jahre dauern, bis die ISMC-Fabrik in Betrieb genommen wird.
- Ø Die Regierung hat drei Unterausschüsse zur Prüfung von Vorschlägen im Rahmen der Indian Semiconductor Mission (ISM) eingesetzt. Die Vorschläge werden unter anderem nach ihrer finanziellen Tragfähigkeit, ihrem technischen Know-how und den finanziellen Möglichkeiten ihrer Partner bewertet.
- Dem ersten Ausschuss gehören Mitglieder des Ministeriums für Elektronik und Informationstechnologie (MeitY) und der Industrial Finance Corporation of India (IFCI) an. Dem zweiten Ausschuss gehören Mitglieder des National Investment and Infrastructure Fund (NIIF) an. Der dritte Unterausschuss setzt sich aus Mitgliedern der 21-köpfigen ISM-Expertengruppe zusammen und umfasst drei Fachexperten. Den Vorsitz der ISM-Expertengruppe führt der Minister für Informationstechnologie Ashwini Vaishnaw.
- Laut Medienberichten vom 1. November 2022 werden die Behörden voraussichtlich “bald” die ersten Anträge genehmigen. Die folgenden Anträge warten auf eine offizielle Genehmigung für die Errichtung von Halbleiterfabriken: Vedanta-Foxconn, Next Orbit Ventures-Tower Semiconductor (jetzt im Besitz von Intel) und Rajesh Exports. Die Konsortien haben Anreize im Rahmen des 10-Milliarden-USD-Pakets ISM beantragt.
- Ø Die stellvertretende US-Ministerin für Süd- und Zentralasien, Afreen Akhter, leitet eine Handelsmission der Halbleiterindustrie nach Indien und hat sich mit führenden indischen Regierungsvertretern getroffen. Die USA beabsichtigen, Indien bei der Bewältigung der Herausforderungen in der Halbleiterlieferkette zu unterstützen und seine lokalen Halbleiterfertigungskapazitäten zu steigern. Die USA bemühen sich öffentlich um die Stärkung ihrer Partnerschaften mit “gleichgesinnten Ländern” wie Indien und Taiwan. In diesem Zusammenhang führte das US-Handelsministerium im Oktober neue Ausfuhrkontrollen für fortschrittliche Computer und Halbleiter ein, die nach China verkauft werden.
- Ø Die Regierung und die India Semiconductor Mission werden wahrscheinlich in den nächsten Monaten mit der Genehmigung von Vorschlägen für die Errichtung von Fabriken zur Herstellung von Elektronikchips und Bildschirmen im Land beginnen, wie der Staatsminister für Elektronik und IT, Rajeev Chandrasekhar, während einer virtuellen Ansprache auf dem IESA Vision Summit am 12. Oktober 2022 erklärte.
- Ø Das Ministerium für Elektronik und IT plant, ca. 1,3 Milliarden US-Dollar für die Modernisierung und Verbesserung seines Halbleiterlabors (SCL) in Mohali auszugeben. Diese Ausgaben zielen auch auf die Stärkung der geistigen Eigentumsrechte im indischen Halbleitersektor ab. Das SCL hat jetzt eine Ausschreibung für die Modernisierung des Labors veröffentlicht; qualifizierte Bieter müssen einen kommerziellen Partner an Bord haben, der die vom Labor entwickelten Chips herstellt. Der letzte Termin für die Einreichung von Angeboten auf die Ausschreibung des SCL ist der 25. Oktober 2022. Das SCL will nach der Aufrüstung in der Lage sein, 28-nm-Chips herzustellen.
- Ø Die Regierung hat Änderungen am “Program for Development of Semiconductors and Display Manufacturing Ecosystem in India” genehmigt, darunter die steuerliche Unterstützung von Projektkosten und Investitionsausgaben. Nach Gesprächen mit potenziellen Investoren wird damit gerechnet, dass die Arbeiten zur Errichtung der ersten Halbleiterfabrik bald beginnen werden. Weitere Einzelheiten siehe unten.
- Ø Vedanta-Foxconn werden sich in den nächsten Wochen auf einen Standort für ihre Anlage einigen. Berichten zufolge strebt das Konsortium ein 800-1000 Hektar großes Grundstück an, das auch gut mit Ahmedabad verbunden ist. Medienberichten vom 16. September zufolge hat die Regierung von Gujarat Standorte in Sanand und Mandal-Becharaji im Distrikt Ahmedabad, zwei Standorte in der Nähe von Vadodara in Zentral-Gujarat, Dholera, Himmatnagar, Jamnagar und Kutch in Aussicht gestellt. Die Anlage muss weit entfernt von Bundes- und Staatsstraßen liegen, um Erschütterungen durch den Schwerlastverkehr auszuschließen. Außerdem sollte sich keine andere Großindustrie in der Nähe befinden.
- Ø Verschiedene Technology-Konsortien, die in Indien investieren möchten, wie die IGSS, fordern die indische Regierung auf, bis Oktober eine endgültige Entscheidung über die Genehmigung von Anreizen für Antragsteller im Rahmen des Programms zur Förderung der Halbleiterherstellung zu treffen.
- Ø Vedanta und Foxconn werden in einem 60:40-Joint-Venture in Ahmedabad im Bundesstaat Gujarat die erste Halbleiterproduktionsanlage Indiens, eine Display-Fertigungsanlage und eine Anlage zur Montage und Prüfung von Halbleitern auf einer Fläche von 1.000 Hektar errichten. Das Werk wird in zwei Jahren die Produktion aufnehmen, wobei Foxconn die Rolle des technischen Partners übernimmt, während Vedanta für die finanzielle Unterstützung sorgt. Die Investition hat einen Wert von über 1,54 Billionen INR (ca. 20 Mrd. US$), und die Halbleiterfertigung wird von der Holdinggesellschaft Volcan Investments Limited durchgeführt.
- Ø Das internationale Konsortium ISMC (Investition in Höhe von 3 Mrd. USD) und das in Singapur ansässige IGSS (Investition in Höhe von 256 Mrd. INR) werden Halbleiterwerke in Karnataka bzw. Tamil Nadu errichten.
- Ø Die indische Regierung bestätigte, dass sie Vorschläge von fünf Unternehmen für die Errichtung von Fabriken zur Herstellung von elektronischen Chips und Displays mit einem Investitionsvolumen von 1,53 Billionen INR (ca. 20,5 Mrd. US$) erhalten hat. „In Anbetracht des zeitintensiven Entscheidungsprozesses und der Unterbrechungen des internationalen Reiseverkehrs aufgrund der COVID-19 gibt es derzeit keine feste Frist für Unternehmen, die ihre Anträge für das indische Programm zur Entwicklung und Herstellung von Halbleiterchips einreichen“, so Rajeev Chandrasekhar, Staatsminister für Elektronik und IT, im Gespräch mit The Economic Times. Ursprünglich war das erste Fenster für Bewerbungen bis zum 15. Februar vorgesehen.
- Ø Das Ministerium für Elektronik und Information (MeitY) bemühts sich um Bewerbungen von 100 inländischen Unternehmen, Start-ups und KKMU im Rahmen seines Design Linked Incentive (DLI)-Programms. Das Programm besteht aus drei Komponenten: Unterstützung der Infrastruktur für das Chipdesign, Anreiz für das Produktdesign und Anreiz für den Einsatz. Das C-DAC (Centre for Development of Advanced Computing), eine wissenschaftliche Gesellschaft im Rahmen des MeitY, wird als Knotenpunkt für die Umsetzung des DLI-Programms dienen. Das DLI-Programm zielt darauf ab, mindestens 20 einheimische Unternehmen zu fördern, die im Bereich Halbleiterdesign tätig sind, und ihnen zu helfen, in den nächsten fünf Jahren einen Umsatz von mehr als 15 Milliarden INR zu erzielen. Für den Zeitraum vom 1. Januar 2022 bis zum 31. Dezember 2024 wurde ein spezielles Portal eingerichtet – www.chips-dli.gov.in -, über das Online-Bewerbungen eingereicht werden können. Die Antragsteller können auf dem Portal die Leitlinien des DLI-Programms einsehen und sich für die Inanspruchnahme von Fördermitteln im Rahmen des Programms registrieren lassen.
- Ø Das IT-Ministerium hat Leitlinien für die Umsetzung des Programms herausgegeben, und ein Halbleiterportal für die Annahme und Bearbeitung von Anträgen interessierter Unternehmen ist in Vorbereitung. Hier finden Sie die von der Regierung mitgeteilten PDF-Links und Antragsrichtlinien.
- Ø Indien kündigte am 30. Dezember 2021 an, dass die Regierung ab dem 1. Januar 2022 Vorschläge von Unternehmen für die Halbleiter- und Displayherstellung entgegennehmen wird. Die Leitlinien für die Regelungen wurden bekannt gegeben. Hier finden Sie Informationen zum Antragsverfahren und zur steuerlichen Unterstützung: Halbleiterunternehmen können ab 1. Januar 2022 Vorschläge bei der indischen Regierung einreichen.
- Ø Wenn Sie mehr über die neuen Anreize und die ehrgeizige Förderagenda der indischen Regierung für die Halbleiterindustrie erfahren möchten, lesen Sie unseren Artikel: Was können Chip-Unternehmen von Indiens neuem Anreizpaket für Halbleiter erwarten?
- Ø Um langfristige Strategien für die Entwicklung eines nachhaltigen Halbleiter- und Display-Ökosystems voranzutreiben, wird die Regierung eine spezialisierte und unabhängige “India Semiconductor Mission (ISM)” einrichten. Die India Semiconductor Mission wird von globalen Experten der Halbleiter- und Displayindustrie geleitet werden und als Knotenpunkt für die effiziente und reibungslose Umsetzung der Programme für das Halbleiter- und Display-Ökosystem fungieren.
- Ø Am 15. Dezember 2021 genehmigte die indische Regierung ein 760 Mrd. INR (> 10 Mrd. USD) schweres Paket zur Förderung der Halbleiter- und Displayproduktion. Das Programm zielt darauf ab, Unternehmen und Konsortien, die in den Bereichen Silizium-Halbleiterfabriken, Display-Fabriken, Verbindungshalbleiter/Silizium-Photonik/Sensoren (einschließlich MEMS), Halbleiterverpackung (ATMP/OSAT) und Halbleiterdesign tätig sind, attraktive Anreize zu bieten. Es werden Anreize im Wert von 2,3 Billionen INR (ca. 30,16 Mrd. US$) zur Verfügung stehen, um Indien als globale Drehscheibe für die Elektronikfertigung zu positionieren.
- Ø Berichten zufolge haben mehr als 20 Halbleiterhersteller und -designer aus den Bereichen High-End-, Display- und Spezialfertigung Interessensbekundungen (Expressions of Interest, EOI) für die Errichtung von Produktionsstätten in Indien eingereicht. Die Frist endete am 30. April 2021.
- Ø Die Regierung ist offen für die Einführung neuer Anreize für Chiphersteller, die über die im PLI-Programm genannten hinausgehen. Die Höhe der Anreize wird sich wahrscheinlich nach der Investitionssumme, dem Tätigkeitsbereich des Unternehmens, der Art der Fertigung und den Anforderungen richten. Weitere Informationen sind noch nicht veröffentlicht worden.
- Ø Das India-Briefing beleuchtet die neuesten Entwicklungen in der aufstrebenden indischen Halbleiterindustrie, wo sich ein großer Talentpool konzentriert und die jüngsten Regierungsinitiativen zur Förderung des Investitionswachstums die internationale Aufmerksamkeit auf sich gezogen haben.
Indiens Profil der Halbleiterindustrie
Halbleiter oder Chipsätze kommen in allen modernen elektronischen Geräten und Technologien zum Einsatz. Die Anwendungsbereiche reichen von elektronischen Produkten und IT-Hardware über Verteidigungstechnik, Industrieelektronik, medizinische Elektronik, Automatisierung (Arbeitsplatz, Gesundheitswesen, Fertigung usw.) bis hin zum Internet der Dinge (IoT).
Darüber hinaus hat die rasante Entwicklung der Fähigkeit zum intelligenten Rechnen und das Wachstum der künstlichen Intelligenz in diesen Anwendungen und verwandten Branchen die Abhängigkeit von der Halbleiterforschung weiter erhöht und den wirtschaftlichen Wert ihrer Produktionskapazitäten vergrößert.
Nach Angaben der India Electronics and Semiconductor Association (IESA) hatte der Halbleiterkonsum in Indien im Jahr 2019 einen Wert von 21 Milliarden US-Dollar, was einer Wachstumsrate von 15,1 Prozent entspricht. Mit Forschung und Entwicklung in dieser Branche, die elektronische Produkte und eingebettete Systeme umfasst, wurden rund 2,5 Mrd. USD Umsatz erzielt.
Dennoch hinkt Indien bei der Errichtung von Halbleiter-Wafer-Fabrikationsanlagen (FAB) hinterher – aufgrund eines schwachen Ökosystems und eines Mangels an Ressourcen im Vergleich zu wettbewerbsfähigeren Standorten wie China und Vietnam.
Halbleiter Produktionsanlagen erfordern enorme Investitionen, sehr viel Wasser für die Produktion, eine ununterbrochene Stromversorgung, hohe Betriebskosten und die Notwendigkeit eines häufigen Technologieaustauschs.
Aus diesem Grund konzentriert sich Indiens Beitrag zur Industrie auf seine technischen Kompetenzen in den Bereichen F&E, Design usw. aufgrund seines Talentpools an IT-Design- und F&E-Ingenieuren. Der indische Markt für Halbleiterdesign wird voraussichtlich mit einer CAGR von 29,4 Prozent von 14,5 Milliarden US-Dollar im Jahr 2015 auf 52,6 Milliarden US-Dollar im Jahr 2020 wachsen.
Nach Angaben des Ministeriums für Elektronik und Informationstechnologie (MeitY) werden die Forschungs- und Entwicklungskapazitäten im Bereich der very large-scale integration (VLSI) und des Chipdesigns durch das Exzellenzzentrum für Nanoelektronik am Indian Institute of Science in Bangalore und am Indian Institute of Technology in Bombay unter Beweis gestellt. Indien ist dabei, kommerzielle Halbleiter-Waferfabriken zu errichten, und zwei Konsortien haben diesbezügliche Arbeiten eingeleitet. Der vorgeschlagene Standort ist Greater Noida in Uttar Pradesh (etwa 40 km von Neu-Delhi entfernt) und Prantij in Gujarat (etwa 50 km von Gandhinagar entfernt).
Um die kapitalintensiven Hürden zu überwinden, bemüht sich die indische Regierung aktiv um ausländisches Kapital für die Errichtung von Halbleiterfertigungsanlagen im Land.
Anfang 2021 forderte die indische Regierung interessierte Bewerber auf, Vorschläge für den Aufbau (und/oder die Erweiterung) von Fabriken zur Herstellung von Halbleiter-Wafern und -Geräten (FABs) in Indien oder deren Erwerb außerhalb Indiens einzureichen. Die Mitteilung über die Interessenbekundung war auf Koreanisch, Japanisch, Hebräisch und Chinesisch verfügbar – ein Hinweis auf das erwartete Investitionsinteresse ausländischer Akteure. Die Frist für diese Vorschläge (Expression of Interest) wurde vom 31. März 2021 auf den 30. April 2021 verlängert.
Im Dezember 2021 stellte die indische Regierung das Programm für die Entwicklung eines Ökosystems für die Halbleiter- und Displayherstellung in Indien vor, das mit 760 Mrd. INR (> 10 Mrd. USD) ausgestattet ist und die Entwicklung eines nachhaltigen Ökosystems für die Halbleiter- und Displayherstellung in Indien zum Ziel hat. Das IT-Ministerium hat Richtlinien für die Umsetzung des Programms herausgegeben, und ein Halbleiterportal wird derzeit für die Annahme und Bearbeitung von Anträgen interessierter Unternehmen vorbereitet. In der nachstehenden Tabelle finden Sie die von der Regierung mitgeteilten PDF-Links.
New semiconductor schemes in India
Semiconductor scheme in India |
Government notification |
Application form and submission guidelines |
Scheme for setting up of Semiconductor Fabs in India |
Link to PDF: Gazette Notification on Tuesday, December 21, 2021. |
Link to PDF: Released December 30, 2021 |
Scheme for setting up of Display Fabs in India |
Link to PDF: Gazette Notification on Tuesday, December 21, 2021. |
Link to PDF: Released December 30, 2021 |
Scheme for setting up of Compound Semiconductors / Silicon Photonics / Sensors Fab and Semiconductor Assembly, Testing, Marking and Packaging (ATMP) / OSAT facilities in India |
Link to PDF: Gazette Notification on Tuesday, December 21, 2021. |
Link to PDF: Released December 30, 2021 |
Design Linked Incentive (DLI) Scheme 3 components: · Chip Design Infrastructure Support · Product Design Linked Incentive · Deployment Linked Incentive |
Link to PDF: Gazette Notification on Tuesday, December 21, 2021. |
Link to PDF: Gazette Notification on Thursday, December 30, 2021. Link to Press Release dated January 16, 2022: Applications invited under the Design Linked Incentive (DLI) Scheme from domestic semiconductor chip design firms A dedicated portal has been made available – www.chips-dli.gov.in – for inviting online applications from January 1, 2022 to December 31, 2024. The applicants can find the guidelines of the DLI Scheme on the portal and register themselves for availing support under the scheme. |
Änderungen am Programm zur Entwicklung des Ökosystems der Halbleiter- und Displayherstellung in Indien
Am 21. September 2022 genehmigte das Kabinett unter dem Vorsitz von Premierminister Narendra Modi wichtige Änderungen am Programm zur Entwicklung des Ökosystems für die Halbleiter- und Displayherstellung in Indien:
- Steuerliche Unterstützung in Höhe von 50 Prozent der Projektkosten auf pari-passu-Basis für alle Technologieknotenpunkte im Rahmen des Programms zur Errichtung von Halbleiterfabriken in Indien.
- Steuerliche Unterstützung in Höhe von 50 Prozent der Projektkosten auf pari-passu-Basis im Rahmen der Regelung für die Errichtung von Display-Fabriken.
- Steuerliche Unterstützung in Höhe von 50 Prozent der Investitionskosten auf Pari-Passu-Basis im Rahmen des Programms für die Errichtung von Verbindungshalbleiter-/Silizium-Photonik-/Sensor-Fabriken und Halbleiter-ATMP/OSAT-Anlagen in Indien. Darüber hinaus werden die Zieltechnologien im Rahmen des Programms auch diskrete Halbleiterfabriken umfassen.
Im Rahmen des geänderten Programms wird eine einheitliche steuerliche Unterstützung in Höhe von 50 Prozent der Projektkosten für die Errichtung von Halbleiterfabriken über alle Technologieknoten hinweg gewährt. In Anbetracht der Nischentechnologie und des Charakters von Verbindungshalbleitern und Advanced Packaging sieht das geänderte Programm auch eine steuerliche Unterstützung in Höhe von 50 Prozent der Investitionskosten für den Aufbau von Fabriken für Verbindungshalbleiter / Silizium-Photonik / Sensoren / diskrete Halbleiter und ATMP/OSAT vor.
Investitionstrends in der Branche
Zwischen April 2000 und Dezember 2020 erhielt der indische Elektroniksektor ausländische Direktinvestitionen im Wert von 3 Mrd. USD, und die indische Regierung hat 100 % ausländische Direktinvestitionen im Rahmen des automatischen Verfahrens für den Elektroniksektor zugelassen. Nach Angaben der indischen Regierung hatte der indische Halbleitermarkt im Jahr 2020 einen Wert von 15 Mrd. USD und wird bis 2026 voraussichtlich 63 Mrd. USD erreichen. Der indische Markt für Display-Panels wird auf einen Wert von rund 7 Mrd. USD geschätzt und soll bis 2025 auf 15 Mrd. USD anwachsen.
Durch seine verschiedenen Initiativen hofft Indien, Investitionen im Wert von mindestens 25 Milliarden US-Dollar für den Aufbau lokaler Fertigungskapazitäten für Halbleiter und Display-Panels anzuziehen.
Im Folgenden werden bemerkenswerte Entwicklungen in der Halbleiterindustrie aufgeführt:
- Ø Karnataka könnte der erste indische Bundesstaat mit einer Halbleiterfabrik sein, denn das ISMC-Konsortium will bereits 2023 mit dem Bau der Anlage beginnen. Es wird erwartet, dass sie etwa 4-5 Jahre nach Baubeginn in Betrieb genommen wird.
- Ø Indiens erster Chiphersteller, Polymatech, hat angekündigt, dass er mit der Herstellung und Markteinführung seiner Opto-Halbleiter und Speichermodule begonnen hat. Die auf japanischer Technologie basierenden Opto-Halbleiter des Unternehmens werden in den Bereichen Beleuchtung, Medizin und Lebensmittelhygiene eingesetzt. Die Hauptproduktionsstätte von Polymatech in Kancheepuram, Tamil Nadu, produziert 400.000 Chips pro Tag. In einer Medienmitteilung erklärt das Unternehmen, es werde daran arbeiten, diese Produktionskapazität auf 1 Million Chips pro Tag oder 300 Millionen Chips pro Jahr zu erhöhen. Im Juli erklärte Polymatech, dass es über 1 Milliarde US-Dollar in die Herstellung von Halbleiterchips investieren werde. Polymatech bietet vollständig verpackte Opto-Halbleiter in HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic Substrates) und COBs (Chip on Board) an.
- Ø Die Regierung plant Investitionen in Höhe von 1,25 bis 1,30 Mrd. US-Dollar in ihrem Halbleiterlabor (SCL) in Mohali, um das Labor zu modernisieren und zu verbessern und Indiens geistige Eigentumsrechte im Halbleiterbereich zu stärken. Diese Ausgaben werden aus dem im Dezember 2021 angekündigten 10-Milliarden-US-Dollar-Anreizpaket für Halbleiter stammen. Das SCL ist jetzt dem Ministerium für IT und Elektronik unterstellt. Die Economic Times berichtet, dass das SCL derzeit eine Ausschreibung für seinen Modernisierungsplan durchführt, wobei die Bieter einen kommerziellen Partner für die Herstellung der vom Labor entwickelten Chips haben müssen. Die Frist für die Einreichung von Angeboten endet am 25. Oktober 2022. Das SCL will nach der Modernisierung in der Lage sein, 28-nm-Chips herzustellen.
- Ø Am 14. und 15. September 2022 wurde bekannt gegeben, dass Vedanta und Foxconn in einem 60:40-Joint-Venture Indiens erste Halbleiterproduktionsanlage, eine Display-Fertigungsanlage sowie eine Anlage für die Montage und Prüfung von Halbleitern errichten werden. Die Anlagen werden auf einem 1000 Hektar großen Grundstück in Ahmedabad im Bundesstaat Gujarat betrieben. Das Werk wird in zwei Jahren die Produktion aufnehmen. Foxconn wird der technische Partner sein, während der Rohstoffkonzern Vedanta für die finanzielle Unterstützung sorgen wird. Das Investitionsvolumen des Gemeinschaftsunternehmens beläuft sich auf über 1,54 Billionen INR, und die Halbleiterproduktion wird von der Vedanta-Holdinggesellschaft Volcan Investments Limited durchgeführt. Das Projekt soll mehr als 100.000 Arbeitsplätze schaffen.
- Ø IGSS Ventures, ein Unternehmenskonsortium, hat Anfang Juli eine Absichtserklärung mit dem Tamil Nadu Guidance Bureau unterzeichnet, um einen 300 Hektar großen High-Tech-Halbleiterpark zu errichten. “Tamil Nadu hat neun strategische Standorte zugewiesen, darunter zwei in der Nähe von Chennai, um eine Halbleiterfabrik zu beherbergen, die drei Technologieknoten von Wafern mit einer Größe von 28 nm, 45 nm und >=65 nm produzieren wird, sowie eine industrielle Ökosysteminfrastruktur, die Halbleiterschaltkreisdesigner, Materiallieferanten, Ausrüstungslieferanten und ausgelagerte Halbleitermontage- und Testunternehmen beherbergt”, so IGSS Ventures in einer Mitteilung.
- Ø Die Investition, einschließlich der Zuschüsse, soll sich auf 256 Milliarden INR belaufen und über 5000 Arbeitsplätze über einen Zeitraum von fünf Jahren schaffen. Die IGSS-Halbleiterfabrik Project Suria ist ein Antragsteller bei der Indian Semiconductor Mission. Es wird erwartet, dass die kommerzielle Produktion in zwei Jahren anläuft und 1500 angelernte und qualifizierte Mitarbeiter beschäftigt werden können. Ferner erklärte IGSS, dass der Hightech-Park “potenziell 25.000 zusätzliche Arbeitsplätze schaffen könnte, die von den Partnern des Ökosystems mit einer geschätzten Investition von rund 76.000 Millionen Pfund geschaffen werden.”
- Ø ISMC, ein Gemeinschaftsunternehmen von Next orbit Ventures aus Abu Dhabi und dem israelischen Unternehmen Tower Semiconductor, wird mit einer Investition von 3 Mrd. USD die erste Chipfabrik Indiens errichten und hat dafür ein 150 Hektar großes Grundstück im Industriegebiet Kochanahalli von Mysuru beantragt. Das Werk soll analoge 65-Nanometer-Halbleiter herstellen und 1500 direkte und 10.000 indirekte Arbeitsplätze schaffen. (Der US-Chipriese Intel wird Tower Semiconductor übernehmen.)
- Ø Das internationale Konsortium ISMC und das in Singapur ansässige IGSS haben bestätigt, dass sie Halbleiterwerke in Karnataka bzw. Tamil Nadu errichten werden. Sie sind zwei von drei Bewerbern für das Anreizprogramm der Zentralregierung zur Errichtung von Halbleiterfabriken im Land, der dritte ist das Gemeinschaftsunternehmen Vedanta Foxconn.
- Ø In einer Erklärung, die die Regierung am 19. Februar 2022 an die Medien weitergab, heißt es
- i) Vedanta Foxconn JV, IGSS Ventures und ISMC haben die Errichtung von Fabriken zur Herstellung von Elektronikchips mit einer Investition von 13,6 Mrd. USD vorgeschlagen. Sie beantragen im Rahmen des Semicon-India-Programms eine Unterstützung der Zentralregierung in Höhe von 5,6 Mrd. USD für die Errichtung von Halbleiterfabriken im Bereich 28 nm bis 65 nm mit einer Kapazität von ca. 120.000 Wafern pro Monat.
- ii) Vedanta und Elest haben Anträge für die Errichtung von Display-Fab-Projekten mit einem Investitionsvolumen von 6,7 Mrd. USD eingereicht und beantragen Unterstützung in Höhe von rund 2,7 Mrd. USD. Letztere haben Vorschläge für die Errichtung einer Gen 8.6 TFT LCD-Display Fab sowie einer 6th Generation Display FAB für die Herstellung von hochmodernen AMOLED-Displays eingereicht, die in modernen Smartphones verwendet werden.
- iii) SPEL Semiconductor Ltd, HCL, Syrma Technology und Valenkani Electronics haben sich im Rahmen der Regelung für Halbleiterverpackungen angemeldet, und Ruttonsha International Rectifier Ltd. hat sich im Rahmen der Regelung für Verbindungshalbleiter angemeldet.
- iv) Terminus Circuits, Trispace Technologies und Curie Microelectronics haben Anträge im Rahmen des Design Linked Incentive Scheme eingereicht. Die antragstellenden Unternehmen haben im Rahmen ihrer Anträge auch Vorschläge für den Erwerb von Technologien, Partnerschaften und die Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten unterbreitet.
- v) Letztes Jahr kündigte die Regierung an, sie wolle das ISRO-eigene Halbleiterlabor (SCL) in Mohali kommerziell nutzen. Das SCL Mohali wurde nun vom Weltraumministerium an MeitY übergeben und soll als kommerzielle Fabrik für eine breitere Beteiligung indischer Halbleiterentwicklungsunternehmen geöffnet werden.
- Ø Ende 2021 bekundete der US-Chiphersteller Intel sein Interesse an der Errichtung eines neuen Werks in Indien und wird wahrscheinlich Fördermittel im Rahmen der neuen Regelung des Programms zur Entwicklung des Ökosystems für die Halbleiter- und Displayherstellung in Indien beantragen.
- Ø Indien und Taiwan verhandeln derzeit über ein Freihandelsabkommen, wobei die Errichtung eines Halbleiterwerks in Indien durch Taiwan eine Schlüsselkomponente für den Ausbau des bilateralen Wirtschaftsengagements darstellt. Berichten zufolge hat die indische Regierung bereits eine Reihe von Standorten für die Anlage vorgeschlagen. Taiwans führende Halbleiterhersteller sind die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) und die United Microelectronics Corporation (UMC). TSMC stellt nach Schätzungen der Branche rund 50 Prozent aller Halbleiter weltweit her.
- Ø Der Business Standard berichtet, dass „die Tata Group Gespräche mit einigen großen internationalen Unternehmen, darunter auch mit denen aus Taiwan führt, um in das Halbleiterchipgeschäft einzusteigen“.
- Ø Das japanische Elektronikunternehmen Panasonic Corporation plant die Errichtung eines neuen Werks in Jhajjar in Haryana für die Produktion von Kühlschränken für den indischen Markt. Panasonic beabsichtigt außerdem, ein Forschungs- und Entwicklungszentrum für Haushaltsgeräte einzurichten, das aus zwei technischen Abteilungen besteht, um seine Produktentwicklung in Indien zu stärken.
- Ø Samsung India Electronics Ltd. wird seinen neuen Firmensitz im Vorort Goregaon von Mumbai einrichten; das Unternehmen hat einen Vertrag über die Anmietung von 100.000 Quadratmetern Fläche in der Gewerbeimmobilie Commerz II von Oberoi Realty Ltd. unterzeichnet.
- Ø Der Investor Next Orbit Ventures plant, 100 Millionen US-Dollar in ein Halbleiterproduktionsprojekt in Gujarat zu investieren.
- Ø Das kalifornische Produktentwicklungsunternehmen INVECAS plant, in den nächsten Jahren zwischen 15 und 20 Millionen US-Dollar in den Aufbau von Designzentren in Bengaluru und Hyderabad zu investieren.
- Ø Das deutsche Halbleiterunternehmen Infineon Technologies hat sich mit der gemeinnützigen National Skill Development Corporation (NSDC) zusammengetan, um jungen Talenten Aus- und Weiterbildungsmöglichkeiten im Bereich der Halbleitertechnik zu vermitteln und so das Ökosystem der indischen Elektronikindustrie zu entwickeln.
- Ø Das US-Halbleiterunternehmen Freescale fusionierte 2015 mit NXP Semiconductors.
- Ø Das US-Ingenieurbüro Aricent erwarb das Chipdesign-Unternehmen SmartPlay aus Bengaluru für 163 Millionen US-Dollar, was die größte Übernahme von Halbleitern in Indien darstellt.
- Ø Zur Entwicklung des Handels und der technischen Zusammenarbeit in der Halbleiterindustrie zwischen Indien und Singapur haben die IESA und die Singapore Semiconductor Industry Association (SSIA) eine Absichtserklärung unterzeichnet.
Initiativen der Regierung
Zu den bemerkenswerten Initiativen der indischen Regierung für die Entwicklung der Halbleiterindustrie gehören:
Am 30. Dezember 2021 kündigte die indische Regierung an, dass sie ab dem 1. Januar 2022 Vorschläge von Unternehmen für die Halbleiter- und Displayherstellung entgegennehmen wird. Mehr über die angebotenen Anreize und die Förderkriterien erfahren Sie in unserem Artikel hier.
Am 15. Dezember 2021 wurde das “Program for Development of Semiconductors and Display Manufacturing Ecosystem in India” (Programm zur Entwicklung eines Ökosystems für die Halbleiter- und Displayherstellung in Indien) mit einem Volumen von 760 Mrd. INR (> 10 Mrd. USD) angekündigt. Diese Mittel in Höhe von 10 Mrd. USD werden über einen Zeitraum von sechs Jahren bereitgestellt und sollen Investitionen in Höhe von bis zu 1700 Mrd. INR (22,5 Mrd. USD) nach sich ziehen. Insgesamt wird das Programm attraktive Anreize bieten und Unternehmen unterstützen, die sich mit der Herstellung von Silizium-Halbleiterfabriken, Display-Fabriken, Verbindungshalbleitern/Silizium-Photonik-/Sensor-Fabriken (einschließlich MEMS), Halbleiter-Packaging (ATMP/OSAT) und Halbleiterdesign beschäftigen. Neben anderen Zielen will Indien mindestens zwei neue Halbleiterfabriken und zwei Display-Fabriken errichten.
Um die Halbleiterindustrie anzukurbeln, wurden im Unionshaushalt 2017-18 die Mittel für Anreizsysteme wie das Modified Special Incentive Package Scheme (M-SIPS) und den Electronic Department Fund (EDF) auf 111 Millionen US-Dollar erhöht.
Um weitere Investitionen in der Industrie zu gewährleisten, Beschäftigungsmöglichkeiten zu schaffen und die Abhängigkeit von Importen bis 2020 zu verringern, änderte die Regierung das M-SIPS und genehmigte neue Anreize für Investoren im Wert von 1,47 Milliarden US-Dollar.
Das Ministerium für Industrie, Handel und Dienstleistungen (MeitY) plant eine Überarbeitung seines politischen Rahmens, um die Industrie durch die Bereitstellung von Startkapital zu entwickeln, das mehr private Akteure anziehen und Indien zu einem globalen Zentrum für Halbleiter machen soll.
Die Regierung von Telangana plant die Gründung von T-Works, Indiens größtem Prototyping-Zentrum, in Hyderabad, das als Prototyping-Zentrum für Halbleiter dienen soll.
Die Regierung von Gujarat hat nach der Einführung ihrer Elektronikpolitik im Jahr 2016 geplant, ein neues Zentrum für die Elektronikfertigung im Bundesstaat einzurichten, und es wird erwartet, dass in den nächsten fünf Jahren rund 500.000 Arbeitsplätze im Elektroniksektor entstehen werden.
Die Bundesregierung hat einen bevollmächtigten Ausschuss für die Fertigung in Hochtechnologiebereichen eingerichtet, der vom Minister für Handel und Industrie geleitet wird und dem namhafte Persönlichkeiten aus der indischen Industrie angehören, darunter der Vorsitzende von Tata Sons, N Chandrasekaran, der Vorsitzende von Bharat Forge, Baba Kalyani, der Geschäftsführer und CEO der Mahindra Group, Pawan Goenka, der CEO von Zoho Corp, Sidhar Vembu, und der Halbleiterexperte Anshuman Tripathi.
2016 wurde auf dem Südcampus der University of Delhi (DU) ein Electropreneur Park eingeweiht, der 50 Start-ups in der Frühphase beherbergen und über einen Zeitraum von fünf Jahren zur Gründung von mindestens fünf globalen Unternehmen führen soll.
Die Regierung hat ein Programm zur Förderung der Herstellung von elektronischen Bauteilen und Halbleitern (SPECS) und ein produktionsgebundenes Anreizsystem (PLI) für 13 kritische Sektoren wie Telekommunikation, Automotive usw. genehmigt.
Dieser Artikel wurde ursprünglich am 6. April 2021 veröffentlicht. Er wurde zuletzt am 16. Mai 2023 aktualisiert.
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