Indiens Halbleitersektor: Investitionstrends und Zugang zu staatlicher Unterstützung

Indien sucht ausländische Investitionen für seine einheimische Halbleiterindustrie, unter anderem für die Entwicklung und das Design von Fabs, ATMP. Wir werfen einen Blick auf die neuesten Entwicklungen, die sich auf Indiens Halbleiterambitionen auswirken.

Letzte Aktualisierung

• Bis Ende Oktober 2023 hat die Regierung insgesamt 45 Anträge im Rahmen ihres 760 Milliarden INR teuren Programms zur Herstellung von Halbleitern und Displays erhalten. Diese Anträge umfassen fünf Anträge für die Einrichtung von Halbleiterfabriken, zwei für Displayfabriken, neun für die Einrichtung von Verbund- und ATMP-Anlagen und 29 für das Design-Linked-Incentive-System.
• Am Rande der Eröffnung des AMD-Campus erklärte Ashwini Vaishnaw, Unionsminister für Elektronik und Informationstechnologie, den Medien, dass Indien in den kommenden Monaten mit drei neuen Halbleiterfabriken mit einer Gesamtinvestition von 8 bis 12 Milliarden US-Dollar (einschließlich) rechnet staatlicher Anreize. Derzeit laufen Gespräche mit den Regierungen von Tamil Nadu , Telangana, Karnataka, Gujarat und Uttar Pradesh über geeignete Standorte. Vaishnaw wies auch auf die Möglichkeit hin, dass in naher Zukunft zwei Vorschläge für die Bereiche Fertigung und ausgelagerte Halbleitermontage und -tests auftauchen könnten.
• Das amerikanische multinationale Halbleiterunternehmen AMD hat am 28. November in Bengaluru sein größtes globales Designzentrum, den Technostar-Forschungs- und Entwicklungscampus , als Teil einer 400-Millionen-US-Dollar-Investition in den nächsten fünf Jahren in Indien eingeweiht . Die Investition war zuvor auf der Semicon India 2023 angekündigt worden. Auf einer Fläche von 500.000 Quadratmetern wird der Technostar-Campus rund 3.000 Ingenieure beherbergen und sich auf die Entwicklung von CPUs, GPUs, adaptiven SoCs und FPGAs für Personalcomputer und Rechenzentren konzentrieren . Die Einrichtung verfügt über ein hochmodernes Forschungs- und Entwicklungslabor, ein Besucher-Demozentrum und Gruppenräume für die Zusammenarbeit. Jaya Jagadish, Landesleiterin für Indien bei AMD, sagte in einer Pressemitteilung des Unternehmens: „Das India Design Centre wurde 2004 mit einer Handvoll Mitarbeitern gegründet. Heute sind 25 % der weltweiten Belegschaft von AMD in Indien ansässig und unterstützen die Entwicklung führender AMD-Produkte.“ für Rechenzentrums-, Gaming-, PC- und Embedded-Kunden. Diese neue Anlage markiert den nächsten Meilenstein auf unserem Wachstumskurs, um einen wesentlichen Beitrag zur Weiterentwicklung von Halbleitern zu leisten.“
• Das indische Außenministerium erklärte in einer Pressemitteilung vom 24. November , dass vor dem virtuellen Treffen des Indien-EU- Handels- und Technologierats eine Absichtserklärung zwischen Indien und der EU zu Halbleitern erzielt worden sei. In der Pressemitteilung heißt es: „Das MoU zielt darauf ab, die Widerstandsfähigkeit der Halbleiter-Wertschöpfungskette in Indien und der EU zu erhöhen und umfasst die Zusammenarbeit in weiten Bereichen wie Forschung und Innovation, Talententwicklung, Partnerschaften und Austausch von Marktinformationen.“ Das nächste TTC-Treffen zwischen Indien und der EU sowie der Indien-EU-Gipfel werden voraussichtlich „Anfang nächsten Jahres“ zu einem für beide Seiten günstigen Zeitpunkt stattfinden.
• In einer Einreichung bei Börsen gab CG Power and Industrial Solutions, ein Teil der Murugappa-Gruppe, an, dass es beim Ministerium für Elektronik und Informationstechnologie offiziell die Einrichtung einer ausgelagerten Halbleitermontage- und Testanlage (OSAT) beantragt habe. Die geplante Investition für dieses Vorhaben beläuft sich auf 791 Millionen US-Dollar (65,92 Milliarden INR) und soll über einen Zeitraum von fünf Jahren verteilt werden. Die Hauptaufgabe der Anlage wird die Verpackung und der Transport von Chips sein, die von Drittherstellern hergestellt werden. Nur Unternehmen, die für ihre Anträge eine staatliche Genehmigung erhalten, haben Anspruch auf einen 50-prozentigen Zuschuss der Regierung zu den Projektkosten. Die jeweiligen Landesregierungen, in denen diese Projekte angesiedelt sind, haben die Flexibilität, diesen Zuschuss durch einen zusätzlichen Betrag ihrer Wahl zu ergänzen.
• Business Today berichtet , dass Larsen & Toubro die Gründung einer Tochtergesellschaft im Bereich Fabless-Halbleiterchip-Design mit einer Investition von 8,3 Milliarden INR plant . L&T konzentriert sich derzeit auf die Komponente der Chip-Lieferkette mit geringen Investitionen. Da dieser Sektor investitionsintensiv ist und Marktveränderungen zu langen Vorlaufzeiten führen können, wird der Schritt als praktikabler erachtet.
• Qualcomm Inc teilte den Medien mit, dass der Technologieriese die Herstellung von Halbleiterchips nach Indien auslagern wird, wenn das Land seine eigenen Fabriken und OSAT-Einrichtungen errichtet hat. Qualcomm sieht Wachstumschancen auf dem indischen Markt für 5G-Telefone für den Massenmarkt, in der Automobilsoftwareindustrie für Elektrofahrzeuge (Tech Mahindra und TCS sind wichtige IT-Innovatoren in diesem Bereich), für die Implementierung von WiFi-6- und WiFi-7-Technologien sowie für drahtlose Festnetze Breitbandlösungen [in Zusammenarbeit mit HFCL und VVDN].
• Die Tata Group arbeitet Berichten zufolge an einem Vorschlag zur Nutzung des Halbleiter-Subventionssystems der Regierung, den sie in den nächsten drei bis sechs Monaten vorlegen könnte. Tata prüft außerdem Technologiepartnerschaften im Ausland. Das Konglomerat gab letztes Jahr seine Absicht bekannt, mit Chipherstellern zusammenzuarbeiten und möglicherweise eine Upstream-Fab-Einheit zu starten, bewarb sich jedoch nicht für die erste Vorschlagsrunde für das 760-Milliarden-INR-Subventionsprogramm.
• Das indische Gewerkschaftskabinett hat ein Memorandum of Cooperation (MoC) zwischen Indien und Japan über die japanisch-indische Halbleiter-Lieferkettenpartnerschaft genehmigt – unterzeichnet im Juli 2023. Das MoC hat eine Laufzeit von fünf Jahren ab dem Datum der Unterzeichnung durch die beiden Länder . Laut Pressemitteilung der Regierung vom 25. Oktober wird das MoC, aufbauend auf laufenden Initiativen wie der India-Japan Digital Partnership (IJDP) und der India-Japan Industrial Competitiveness Partnership (IJICP), die Zusammenarbeit im Bereich des Elektronik-Ökosystems erweitern und verbessern.
• TATA Projects hat den Auftrag zum Bau der modernen Halbleitermontage- und Testanlage von Micron Technology in Sanand, Gujarat, erhalten. Laut Aussage des Unternehmens wird die Sanand-Fabrik sorgfältig geplant, um den LEED-Goldstandards des Green Building Council zu entsprechen und modernste wassersparende Technologien zu integrieren, die ein Zero Liquid Discharge-System ermöglichen. Dies unterstreicht das Engagement von Tata Projects für nachhaltige Baupraktiken.
• Micron Technology wird in zwei Phasen sein ATMP-Werk (Assembly, Test and Packaging) mit einer Fläche von 1,4 Millionen Quadratfuß in Sanand errichten. Die erste Phase dieser Anlage soll bis Dezember 2024 mit der Produktion verpackter Chips beginnen. Die zweite Phase ist für die zweite Hälfte des Jahrzehnts geplant.
• Simmtech, der führende Lieferant von Micron Technology, Inc., einem auf Substrate spezialisierten Chiphersteller mit Sitz in den USA, hat grünes Licht für die Errichtung einer Anlage in Sanand, Gujarat, in der Nähe von Microns eigenem Produktionsstandort erhalten, sagte Ashwini Vaishnaw, Minister für Telekommunikation, IT und Eisenbahnen, sagte Mint.
• Die Regierung plant einen Cluster für Grafikverarbeitungseinheiten (GPU) als Teil des indischen KI-Programms, um das Wachstum von Start-ups zu unterstützen, die sich auf die Schulung von Modellen für künstliche Intelligenz in Indien konzentrieren, sagte Gewerkschaftsminister Rajeev Chandrasekhar am 22. September gegenüber Branchenvertretern. Die Regierung beabsichtigt, dies zu tun Unterstützung sowohl inländischer Startups als auch ausländischer Unternehmen, die daran interessiert sind, einheimisches geistiges Eigentum im Zusammenhang mit Chipdesign für KI-Anwendungen zu fördern. Diese Unterstützung wird durch das designbezogene Anreizprogramm in Höhe von 11 bis 12 Milliarden INR (132,61 bis 144,67 Millionen US-Dollar) erweitert.
• Ein Interessenvertreter der Branche prognostiziert , dass die Halbleiterindustrie in Indien eine Nachfrage nach 1,2 Millionen Arbeitsplätzen erzeugen wird, die ein breites Spektrum an Rollen umfassen, darunter Ingenieure, Bediener, Techniker und mehr. Es wird erwartet, dass diese Nachfrage mit der Weiterentwicklung der Fertigung und der Weiterentwicklung der Designfunktionen zunehmen wird.
• Micron Technology wird voraussichtlich am Samstag , den 23. September , mit dem Bau seiner Halbleitertest- und Montageanlage in Sanand, Gujarat, beginnen. Diese Entwicklung erfolgt nur drei Monate, nachdem der US-amerikanische Chiphersteller erstmals seine Pläne zur Errichtung der Anlage mit einer geplanten Gesamtinvestition von US-Dollar bekannt gegeben hat 2,75 Milliarden US-Dollar. Davon hat Micron 825 Millionen US-Dollar zugesagt und die indische Regierung wird die restlichen Subventionen bereitstellen.
• Das in Rajasthan ansässige Unternehmen Sahasra Semiconductor, das Teil des indischen Programms zur Förderung der Herstellung elektronischer Komponenten und Halbleiter (SPECS) ist, hat erklärt, dass es ab September in seinem Werk in Bhiwadi mit der kommerziellen Produktion der ersten in Indien hergestellten Speicherchips beginnen wird oder Anfang Oktober 2023. Dies ist laut CEO Varun Manwani , wie im  Financial Express berichtet. Das Unternehmen beabsichtigt, grundlegende Speicherprodukte wie MicroSD-Karten und Chip-on-Board zu verpacken und anschließend fortschrittliche Produkte wie interne Speicherchips zu verpacken. Sahasra erhält im Rahmen von SPECS einen finanziellen Anreiz von 25 Prozent auf Kapitalausgaben. Sahasra ist ein ausgelagertes Unternehmen für die Montage und Prüfung von Halbleitern (OSAT), das heißt, es montiert und verpackt Chips für andere Marken.
• Advanced Micro Devices (AMD), ein großes US-amerikanisches Unternehmen für die Entwicklung von Halbleiterchips, plant nach Angaben seines Chief Technology Office Mark Papermaster, in den nächsten fünf Jahren bis zu 400 Millionen US-Dollar in Indien zu investieren. AMD beabsichtigt, seine größte Design-Einrichtung in Bengaluru zu errichten und seine Büropräsenz auf 10 Standorte im Land zu erweitern. Mit bereits über 6.500 Mitarbeitern in Indien wird der neue Campus voraussichtlich bis Ende 2028 rund 3.000 zusätzliche Ingenieurstellen schaffen. AMD ist weltweit für seine führenden Halbleiterchip-Designs bekannt und gilt als Hauptkonkurrent von Intel. Obwohl das Unternehmen die Chips nicht selbst herstellt, lagert es diesen Prozess an Vertragshersteller wie TSMC aus. Laut Papermaster sind
  AMDs Indien-Investitionspläne nicht an staatliche Anreize gebunden .
• Nach der Ankündigung von Micron bezüglich der Einrichtung einer Verpackungs- und Testeinheit in Indien weisen zuverlässige Branchenquellen im Gespräch mit BusinessLine darauf hin, dass mindestens vier bis fünf führende Zulieferer von Komponenten und Materialien für den Halbleitersektor ebenfalls bereit sind, eine ähnliche Vorgehensweise zu ergreifen. Führende Branchenzulieferer wie Simmtech und Air Liquide, die auf die Bereitstellung von Leiterplatten und hochreinen Industriegasen für die Chipherstellung spezialisiert sind, führen derzeit Gespräche mit der indischen Regierung über die Aufnahme ihrer Aktivitäten in Indien. Laut einer mit den Medien sprechenden Quelle scheint es, dass Simmtech, ein Lieferkettenpartner von Micron, wahrscheinlich die staatliche Genehmigung für sein Vorhaben erhalten hat. Berichten zufolge plant das Unternehmen, seine Niederlassung in der Industriestadt Sanand zu errichten und in dieser Hinsicht in die Fußstapfen von Micron zu treten.
• Der Indian Express  berichtet , dass in Gandhinagar, Gujarat, eine sechstägige Veranstaltung (25.-30. Juli) namens Semicon India 2023 mit Schwerpunkt auf Halbleitern stattfinden wird. PM Modi wird die Hauptveranstaltung voraussichtlich am 28. Juli eröffnen. In einer Pressemitteilung der Regierung heißt es: „Unternehmen wie Foxconn, Micron, AMD, IBM, Marvell, Vedanta, LAM Research, NXP Semiconductors, ST Microelectronics, Grantwood Technologies, Infineon Technologies, Applied Materials und andere prominente Akteure der Branche werden aktiv an dieser bedeutsamen Veranstaltung teilnehmen.“
  Auf der Semicon India 2023 werden 23 Länder sowie die indischen Bundesstaaten Uttar Pradesh und Gujarat vertreten sein. Laut einem Bericht der Hindustan Times werden auch namhafte akademische Institutionen wie das Indian Institute of Technology (IIT) Bombay, das IIT Madras, BITS Pilani, die Ganpat University und die Nirma University anwesend sein und ihre Rolle bei der Förderung von Indiens Halbleiterfortschritten hervorheben.
• Die Zentralregierung hat die Modernisierung des Halbleiterlabors (SCL, Mohali) genehmigt und beabsichtigt, es in eine Brownfield-Chip-Produktionseinheit umzuwandeln: Rajeev Chandrasekhar, Staatsminister für Elektronik und IT, in einer schriftlichen Antwort an das Oberhaus des Parlaments am 21. Juli 2203.
• Das Odisha-Kabinett stimmte am 21. Juli der vorgeschlagenen Odisha Semiconductor Manufacturing & Fabless Policy zu. Die vorgeschlagene Politik zielt darauf ab, Investoren anzulocken und ihnen den Einstieg in die Herstellung von Halbleiter-/Elektronikchips im östlichen Bundesstaat Odisha zu erleichtern. Mit der Umsetzung dieser Richtlinie ist der Staat optimistisch, mindestens eine Halbleiterfertigungseinheit zu errichten und 100 Fabless-Designunternehmen für die Niederlassung in Odisha zu gewinnen. Im Rahmen der Halbleiterpolitik von Odisha werden attraktive Anreize von 25 % für Silizium-, Verbund-, Display- und Hochtechnologie-Produktionsanlagen (ATMP) bereitgestellt, zusätzlich zu dem 50 %-Anreiz der indischen Regierung. Fabless-Produkt-/IP-Unternehmen profitieren außerdem von einem erheblichen Anreiz von 20 %. Darüber hinaus wird der Bundesstaat Odisha 25 Bachelor- und 25 Postgraduierteninstitute unterstützen und sie bei Forschungs- und Entwicklungsinitiativen sowie beim Kapazitätsaufbau unterstützen.
• Der japanische Halbleiterhersteller Rapidus Corporation mit Hauptsitz in Tokio werde ein wichtiger Teil der Absichtserklärung zwischen Indien und Japan sein, sagte Vaishnaw. Die Rapidus Corporation wurde im August 2022 mit Unterstützung von acht großen japanischen Unternehmen gegründet: Denso, Kioxia, MUFG Bank, NEC, NTT, SoftBank, Sony und Toyota.
• Am 20. Juli gab Unionsminister Ashwini Vaishnaw bekannt, dass Indien und Japan sich offiziell auf die Einrichtung eines gemeinsamen Mechanismus geeinigt haben, der die Zusammenarbeit zwischen ihren jeweiligen Regierungen und Industrien im Halbleiterbereich erleichtern soll. Laut MoneyControl erfolgt dieser Schritt, da beide Nationen die strategische Bedeutung der Halbleitertechnologie erkannt haben. Das Memorandum of Understanding (MoU) zwischen Indien und Japan deckt fünf Schlüsselbereiche der Zusammenarbeit ab, darunter Halbleiterdesign, Fertigung, Ausrüstungsforschung, Talententwicklung und die Verbesserung der Widerstandsfähigkeit der Halbleiterlieferkette.
  Im Rahmen der Vereinbarung werden die beiden Länder eine Umsetzungsorganisation einrichten, die für die Erleichterung der Zusammenarbeit zwischen den Regierungsbehörden und Industrien beider Länder verantwortlich ist. Diese Organisation wird daran arbeiten, Partnerschaften sowohl auf Regierungs- als auch auf Industrie-zu-Industrie-Ebene zu fördern und Innovation und Technologieaustausch zu fördern, um den Halbleitersektor in beiden Ländern zu stärken. Die Umsetzungsorganisation wird etwaige Unklarheiten unter japanischen Interessenvertretern über die India Semiconductor Mission ausräumen.
• Die  Economic Times  berichtete am 19. Juli, dass die von Shiv Nadar geführte HCL Group einen Vorstoß in den Halbleitersektor erwägt. ET berichtete, dass die HCL Group kurz davorsteht, dem Zentrum einen Vorschlag für die Einrichtung einer Montage-, Test-, Markierungs- und Verpackungseinheit (ATMP) für Halbleiter mit geschätzten Projektkosten zwischen 200 und 300 Millionen US-Dollar vorzulegen. Die HCL-Gruppe war zunächst Hersteller von Computerhardware und Peripheriegeräten, bevor sie sich in das Softwaresegment wagte.
• Berichten zufolge befindet sich Foxconn derzeit in Gesprächen mit Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) und der japanischen TMH Group über die Bildung neuer Partnerschaften zur Errichtung von Halbleiterfertigungseinheiten in Indien. Sowohl Foxconn als auch TSMC haben ihren Hauptsitz in Taiwan. Die Economic Times gab am 14. Juli bekannt, dass Foxconn voraussichtlich bald eine Einigung über die Einzelheiten der Partnerschaft erzielen wird, wobei der Schwerpunkt auf der Produktion fortschrittlicher und älterer Node-Chips liegt. TSMC, ein führender Akteur in der Halbleiterindustrie, gilt als einer der größten Chip-Foundries weltweit. Mittlerweile ist die TMH Group auf die Bereitstellung halbleiterbezogener Lösungen spezialisiert und bietet Dienstleistungen für den Betrieb und die Wartung von Produktionsanlagen an.
• Berichten zufolge hat Foxconn der indischen Regierung mitgeteilt, dass es hofft, in Indien vier bis fünf Halbleiterfertigungslinien zu errichten. Der taiwanesische Elektronikhersteller wird seinen endgültigen Antrag voraussichtlich innerhalb der nächsten zwei Monate einreichen. Berichten zufolge teilte Foxconn MeitY auch mit, dass es zwei Absichtserklärungen mit Technologiepartnern abgeschlossen habe; Sobald die Anforderungen der Regierung erfüllt sind, erfolgt die Ankündigung.
• Am Montag wurde berichtet, dass Foxconn sich aus seinem Joint Venture mit Vedanta zurückgezogen hat. In einer Erklärung sagte das taiwanesische Unternehmen: „Foxconn hat beschlossen, das Joint Venture mit Vedanta nicht voranzutreiben. Foxconn arbeitet daran, den Namen Foxconn aus dem Unternehmen zu entfernen, das nun eine hundertprozentige Tochtergesellschaft von Vedanta ist.“
  In der Zwischenzeit gab Vedanta auch eine Erklärung heraus, in der es heißt: „Vedanta bekräftigt, dass es sich voll und ganz für sein Halbleiterfabrikprojekt engagiert und wir andere Partner für die Errichtung von Indiens erster Gießerei gewonnen haben.“ Wir werden unser Halbleiterteam weiter ausbauen und verfügen über die Lizenz für produktionstaugliche Technologie für 40 nm von einem führenden Hersteller integrierter Geräte (IDM).“
• Die Vedanta Group hat die vollständige Kontrolle über das im vergangenen Jahr mit Foxconn gegründete Joint Venture zur Halbleiterfertigung in Indien übernommen . Das Joint Venture mit dem Namen Vedanta Foxconn Semiconductors Private Limited war zuvor eine hundertprozentige Tochtergesellschaft von Twin Star Technologies Limited, einem Unternehmen der Vedanta Group. Darüber hinaus gab Vedanta seine Absicht bekannt, ein Unternehmen zur Herstellung von Displayglas von Volcan Investments, der Holdinggesellschaft von Vedanta, zu erwerben. Im Rahmen der im letzten Jahr getroffenen Vereinbarung hatten sich Volcan Investments und Foxconn verpflichtet, 19,5 Milliarden US-Dollar in den Aufbau von Produktionsanlagen für Halbleiter und Displays in Gujarat zu investieren, im Einklang mit Indiens Ambitionen, sich zu einem bedeutenden Akteur in der Elektronikindustrie zu entwickeln. Laut David Reed, CEO von Vedantas Halbleitergeschäft, „werden in Indien hergestellte Halbleiter und Displayglas erschwingliche Elektronik ermöglichen – Smartphones, Laptops, Fernseher und Elektrofahrzeuge für alle Inder.“
• C-DAC hat fünf Bewerber für das Design-Linked Incentive (DLI)-Programm zugelassen , das Teil des 760 Milliarden INR teuren Programms zur Entwicklung des Ökosystems für die Halbleiter- und Display-Herstellung in Indien ist. Das DLI-Programm zielt darauf ab, finanzielle Anreize sowie Design-Infrastrukturunterstützung in verschiedenen Phasen der Entwicklung und Bereitstellung von Halbleiterdesigns für integrierte Schaltkreise (ICs), Chipsätze, System-on-Chips (SoCs), Systeme und IP-Kerne sowie vernetzte Halbleiter zu bieten Entwurf(e) über einen Zeitraum von 5 Jahren.
• Beamte gaben am Samstag bekannt , dass ein in Großbritannien ansässiges Unternehmen die Errichtung einer Halbleiterfertigungsanlage im Bezirk Ganjam in Odisha vorbereitet. Die Nachrichtenagentur PTI berichtete, dass für die erste Phase des Projekts eine Anfangsinvestition von 300 Milliarden INR vorgesehen sei. Die indische Abteilung der SRAM & MRAM Group, bekannt als SRAM & MRAM Technologies and Projects India Pvt Limited, unterzeichnete bereits am 26. März ein Memorandum of Understanding (MoU) mit der Landesregierung zur Gründung der Halbleitereinheit. Das Unternehmen hat sich zum Ziel gesetzt, die Halbleitereinheit innerhalb von zwei Jahren aufzubauen, um Arbeitsplätze für 5.000 Menschen zu schaffen. Darüber hinaus haben sie Pläne für eine zukünftige Erweiterung der Anlage ausgearbeitet und beabsichtigen, bis 2027 etwa 2 Billionen INR zu investieren. Der Hauptschwerpunkt der Halbleitereinheit wird auf der Produktion von Speicherchips liegen, die in Mobiltelefonen, Fernsehgeräten und Laptops weit verbreitet sind , Klimaanlagen und Geldautomaten. Zuvor, am 11. Juni, wurde berichtet, dass Nitin Gupta zum technischen Direktor für das Odisha-Halbleiterprojekt der SRAM & MRAM Group ernannt wurde. Weitere Informationen werden erwartet.
• Am 28. Juni schloss Micron Technology, Inc ein Memorandum of Understanding (MoU) mit der Regierung von Gujarat in Indien. Die Vereinbarung sieht die Errichtung einer Halbleiteranlage im Wert von 225 Milliarden INR (2,74 Milliarden US-Dollar) in Sanand in der Nähe von Ahmedabad vor. Die Montage-, Test-, Kennzeichnungs- und Verpackungsanlage (ATMP) erstreckt sich über eine Fläche von 93 Hektar im Sanand GIDC-II-Industriegebiet und soll 5.000 direkte Arbeitsplätze schaffen. Sie wird voraussichtlich innerhalb von 18 Monaten betriebsbereit sein. Der Hauptschwerpunkt der Anlage wird auf der Umwandlung von Wafern in Ball Grid Array (BGA)-integrierte Schaltkreispakete, Speichermodule und Solid-State-Laufwerke liegen. (1 US-Dollar = 82,06 INR).
• In einer Erklärung gab Vedanta Foxconn Semiconductors Limited (VFSL) bekannt, dass es einen überarbeiteten Antrag bei der Zentralregierung eingereicht hat, in dem es um Anreize gemäß den aktualisierten Richtlinien der India Semiconductor Mission geht. Zuvor hatte VFSL Fördermittel für die Herstellung von 28-nm-Chips beantragt. Einer Quelle zufolge hat das Unternehmen seinen Antrag nun jedoch geändert, um sich auf die Produktion von 40-nm-Chips und den Erhalt von Anreizen in dieser speziellen Kategorie zu konzentrieren . Im Mai dieses Jahres überarbeitete das IT-Ministerium die Richtlinien für Anreizanträge und ermöglichte es Bewerbern, sich zu bewerben, sobald sie über produktionstaugliche Technologie verfügen oder Partnerschaften mit Unternehmen eingegangen sind, die über solche Technologie verfügen. VFSL ist ein Joint Venture zwischen der indischen Vedanta Group und der taiwanesischen Foxconn Group mit einem Verhältnis von 67-33.
• Laut von The Economic Times (27. Juni 2023) zitierten Quellen wendet sich Foxconn Berichten zufolge an prominente indische Geschäftshäuser, um Partnerschaften zu knüpfen und seine Halbleiterfertigungsziele in Indien voranzutreiben . Quellen deuten darauf hin, dass das seit einem Jahr bestehende Joint Venture zwischen Foxconn und der Vedanta Group aufgrund von Meinungsverschiedenheiten zwischen den beiden Partnern möglicherweise auf Schwierigkeiten stößt. Ein hochrangiger indischer Regierungsbeamter teilte ET mit , dass die Regierung Foxconn geraten habe, eine Zusammenarbeit mit einem anderen Partner in Betracht zu ziehen. Die Bedenken drehen sich vor allem um die finanzielle Stabilität der Vedanta-Gruppe.
• Laut Bericht  der Economic Times wird Micron Technology 825 Millionen US-Dollar der Gesamtinvestition in Höhe von 2,75 Milliarden US-Dollar beisteuern, während die restlichen Mittel von der Zentralregierung (50 Prozent) und der Regierung des Bundesstaates Gujarat (20 Prozent) kommen. Das OSAT-Werk soll in Sanand, Gujarat, errichtet werden und voraussichtlich im Jahr 2024 den Betrieb aufnehmen. Obwohl Micron einer der führenden Hersteller von Speicherchips wie DRAM, Flash-Speicher und USB-Laufwerken ist, ist das Unternehmen nicht daran beteiligt eigentliche Chipherstellung. Laut Research and Markets tragen Speicherprodukte erheblich zum Umsatz der Halbleiterindustrie bei und machen 35 Prozent des gesamten Chipumsatzes aus. Micron beabsichtigt, die Anlage in Indien zu nutzen, um die lokale Nachfrage zu bedienen und in südasiatische Märkte zu exportieren.
  Indiens Smartphone-Markt hat derzeit einen Wert von 30 Milliarden US-Dollar und produziert täglich 150 Millionen Telefone. Apple hat seine Absicht zum Ausdruck gebracht, seine Beschaffungsbemühungen in Indien auszuweiten, während Google Pixel Berichten zufolge erwägt, einen Teil seiner Geräteproduktion in das Land zu verlagern. Das Ministerium für Elektronik und Informationstechnologie (MeitY) geht davon aus, dass der Elektronikfertigungssektor in Indien bis 2026 einen Wert von 300 Milliarden US-Dollar erreichen wird. Es ist wichtig zu beachten, dass Indien in hohem Maße auf Chipimporte für diese elektronischen Geräte angewiesen ist, und zwar auf den geplanten Import Allein die Rechnung für Chips wird bis 2026 voraussichtlich etwa 64 Milliarden US-Dollar erreichen.
• Am 22. Juni gab Micron Technology, ein amerikanischer Halbleiterhersteller, seine Pläne bekannt , maximal 825 Millionen US-Dollar für die Errichtung einer neuen Chip-Montage- und Testanlage in Indien bereitzustellen. Micron gab an, dass sich die Gesamtinvestition in die Fabrik mit Unterstützung des Zentrums und der Regierung von Gujarat auf 2,75 Milliarden US-Dollar belaufen wird. In einer Medienmitteilung auf der Website des Unternehmens heißt es: „Die neue Anlage von Micron wird die Montage und Testfertigung sowohl für DRAM- als auch NAND-Produkte ermöglichen und der Nachfrage auf nationalen und internationalen Märkten gerecht werden.“ Der schrittweise Bau der neuen Montage- und Testanlage in Gujarat wird voraussichtlich im Jahr 2023 beginnen. Phase 1, die 500.000 Quadratmeter geplante Reinraumfläche umfassen wird, wird Ende 2024 in Betrieb gehen, und Micron wird die Kapazität im Laufe der Zeit schrittweise erhöhen im Einklang mit den globalen Nachfragetrends. Micron geht davon aus, dass Phase 2 des Projekts, die den Bau einer Anlage ähnlicher Größenordnung wie Phase 1 umfassen würde, in der zweiten Hälfte des Jahrzehnts beginnen wird.“
• PM Modi traf sich auch mit Gary E. Dickerson, CEO von Applied Materials, und lud das Unternehmen zur Entwicklung von Prozesstechnologie und fortschrittlichen Verpackungskapazitäten in Indien ein. Modi und Dickerson diskutierten das Potenzial der Zusammenarbeit von Applied Materials mit akademischen Einrichtungen in Indien zur Schaffung qualifizierter Arbeitskräfte.
• „[Premierminister Modi hat] Micron Technology eingeladen, die Halbleiterproduktion in Indien anzukurbeln“, heißt es in einer offiziellen Erklärung des Außenministeriums. Modi traf sich am 21. Juni 2023 in Washington DC mit Herrn Sanjay Mehrotra, CEO von Micron, während seines offiziellen Besuchs im Land.
• Reuters  berichtete am 20. Juni, dass das indische Kabinett Microns Investitionsplan in Höhe von 2,7 Milliarden US-Dollar zur Errichtung einer Halbleiter-ATMP-Einheit in Gujarat, dem Heimatstaat von Premierminister Narendra Modi, genehmigt hat. Die Zustimmung der Regierung erfolgte kurz vor Modis erstem offiziellen Staatsbesuch in den USA .
• Laut Quellen im Gespräch mit  der Economic Times ist die Investition von Micron für die Einrichtung einer ausgelagerten Halbleitermontage- und Testeinheit (OSAT) vorgesehen, die aus mindestens vier Montagelinien bestehen wird. Diese Entwicklung stellt einen bedeutenden Meilenstein dar, da sie die erste Genehmigung einer OSAT-Einheit, auch bekannt als ATMP-Einheit (Assembly Testing Marking and Packaging), durch die Zentralregierung darstellt.
• Den Quellen von Bloomberg zufolge führt Micron Technology derzeit Gespräche über die Errichtung einer Halbleiterverpackungsanlage in Indien mit einem geschätzten Wert von mindestens 1 Milliarde US-Dollar. Dieser strategische Schritt zielt darauf ab, die internationale Präsenz des Unternehmens angesichts der zunehmenden Handelsspannungen zwischen den Vereinigten Staaten und China auszubauen.
  Es wird spekuliert, dass Micron Technology sogar bis zu 2 Milliarden US-Dollar in dieses Projekt investieren könnte, und in der Branche gibt es Vorschläge, dass eine offizielle Ankündigung während des offiziellen Besuchs von Premierminister Modi in den Vereinigten Staaten vom 20. bis 24. Juni erfolgen könnte.
• Der Bau einer geplanten 3-Milliarden-Dollar-Halbleiteranlage in Indien, die vom Chipkonsortium ISMC geleitet wird und an der der israelische Chiphersteller Tower als Technologiepartner beteiligt ist, wurde aufgrund der laufenden Übernahme von Tower durch Intel gestoppt.
  Darüber hinaus scheint es im Vedanta-Foxconn-JV so zu sein, dass der Technologiepartner STMicroelectronics nicht bereit ist, die Anforderungen der indischen Regierung für eine Beteiligung an der JV-Partnerschaft zu erfüllen. Laut einem Bericht der Economic Times möchte STMicro, dass Indien zu einem reiferen Markt wird, bevor sozusagen mehr „Haut im Spiel“ ist.
• Bewerbungen für das Modified Semicon India Program werden ab dem 1. Juni 2023 entgegengenommen. Das Zeitfenster für Bewerber bleibt bis Dezember 2024 geöffnet.
• Berichten zufolge fördert Indien nun Investitionsvorschläge für ausgereifte Knoten mit über 40 nm – frühere und neue Bewerber des India Semiconductor Mission-Programms können sich ab dem 1. Juni 2023 erneut für Anreize bewerben.
• Medienberichten zufolge wird Vedanta-Foxconn wahrscheinlich keine Anreize [im Wert von potenziell Milliarden Dollar] erhalten, 28-Nanometer-Chips herzustellen, da sie die von der indischen Regierung festgelegten Kriterien nicht erfüllt haben.
• Mike Young, ein erfahrener Branchenprofi mit 34 Jahren Erfahrung, wurde von Vedanta als Senior Vice President ausgewählt, der für das Projektmanagementbüro und den Produktionsbetrieb verantwortlich ist. Young bringt umfangreiches Fachwissen mit, da er zuvor prominente Positionen innehatte, beispielsweise als CEO der Systems on Silicon Manufacturing Company (SSMC) in Singapur und als CEO von X-FAB Sarawak in Malaysia. In seiner neuen Funktion wird Young die Verantwortung für die Überwachung der Umsetzung von Herstellungs- und Betriebsabläufen übernehmen, während Vedanta die Errichtung seiner ersten Halbleiterfabrik in Indien vorbereitet.
• Bloomberg News berichtete am Mittwoch, dem 10. Mai, dass Indien beabsichtigt, das Antragsverfahren für Anreize und Unterstützung im Wert von 10 Milliarden US-Dollar zur Förderung der Chipherstellung wieder aufzunehmen. Die Entscheidung, den Bewerbungsprozess zu überdenken, beruht auf der Beobachtung, dass es bei bereits angekündigten Projekten zu erheblichen Verzögerungen kam. Weitere Details werden erwartet.
• Ein Bericht von Counterpoint Research und der India Electronics & Semiconductor Association (IESA) prognostiziert, dass Indiens Halbleitermarkt bis 2026 einen Wert von rund 64 Milliarden US-Dollar haben wird, was einem dreifachen Wachstum gegenüber 22,7 Milliarden US-Dollar im Jahr 2019 entspricht. Zwei Drittel dieses Marktwerts werden durch die geschaffen Telekommunikations-Stack und Industrieanwendungen des Landes. Die Berichterstattung in  Outlook  geht davon aus, dass Indiens Halbleitermarkt bis 2028 einen Wert von 80,3 Milliarden US-Dollar erreichen wird .
• Es wird erwartet, dass die Regierung grünes Licht für das Angebot von Vedanta-Foxconn (VSFL) gibt, es müssen jedoch bestimmte Garantien und Informationen bereitgestellt werden. VSFL hat Vereinbarungen mit zwei Unternehmen für Technologietransfer unterzeichnet, GlobalFoundries aus den USA und dem europäischen Chiphersteller STMicroelectronics. Berichten zufolge erkundigt sich die indische Regierung nach Einzelheiten des Technologietransfers – und zwar bei einem der beiden Unternehmen. Indien würde es auch vorziehen, wenn GlobalFoundries und STMicro Anteile am VSFL-Joint Venture kaufen würden.
• Die Zentralregierung wird 1,2 Milliarden US-Dollar investieren, um die 30 Jahre alte Anlage im Semiconductor Laboratory (SCL) in Mohali (Bundesstaat Punjab) zu modernisieren, um eine Massenproduktion zu erreichen und profitable Anlagen zu schaffen. Die Anlage ist derzeit in der Lage, 8-Zoll-CMOS-Mikrochipwafer herzustellen, die hauptsächlich in strategischen Bereichen des Landes wie dem Raumfahrtprogramm (Mangalyaan und der Mars Orbiter Mission) eingesetzt werden. Die Investition der Regierung ist Teil des Ziels der India Semiconductor Mission, die Anlage zu modernisieren und zu kommerzialisieren, obwohl die Regierung keinen Zeitplan angegeben hat.
• Die Regierung hat 11 bis 12 Milliarden INR (ca. 133,83 bis 146 Millionen US-Dollar) zur Unterstützung der Halbleiterdesign-Startups des Landes bereitgestellt. Nach Angaben des Ministeriums für Elektronik und Informationstechnologie (MeitY) hat das Semiconductor Design-Linked-Incentive-Programm bislang 27 Start-ups an Bord geholt.
• Die indische Regierung steht kurz vor der Genehmigung eines Investitionsvorschlags von Micron Technology in Höhe von 1 Milliarde US-Dollar zur Errichtung einer ATMP-Anlage im Land. Micron Technology mit Sitz in Idaho, USA, ist das fünftgrößte Halbleiterunternehmen der Welt. Das Unternehmen verfügt über 11 Produktionsstandorte in den USA, Japan, Taiwan, Malaysia, Singapur und China.
• Das Vedanta-Foxconn-JV hat sich einen Technologiepartner gesichert, der ihnen Zugang zu Technologie in Großserienproduktionsqualität verschafft. Dies ist eine Voraussetzung für Projektgenehmigungen und Halbleiteranreize. Einzelheiten wurden nicht bekannt gegeben, aber die Regierung prüft derzeit die Dokumentation. Im Gespräch mit den Medien sagte der Halbleiter-Veteran David Reed und neuer CEO von Vedanta-Foxconn Semiconductors Limited: „Wir haben jetzt Zugang zu einer herstellbaren, hochvolumigen Technologie.“ Wir haben Zugriff auf die gesamte Dokumentation und das gesamte Design-IP und können die Industrie und insbesondere die Automobilindustrie unterstützen. Wir können nicht ins Detail gehen – wer es ist. Aber wir haben bereits mit dem Transferprozess begonnen.“
• Indien wird in ein paar Wochen die erste Halbleiterfabrik ankündigen – Unionsminister Ashwini Vaishnaw sagte den Medien am 14. März. Ein Deloitte-Bericht schätzt, dass der indische Halbleitermarkt bis 2026 55 Milliarden US-Dollar erreichen wird, wobei über 60 Prozent des Marktes davon angetrieben werden Smartphones und Wearables, Automobilkomponenten sowie Computer- und Datenspeicherindustrie. Vaishnaw sagte, dass Indiens Smartphone-Exporte im Jahr 2023 9,5 bis 10 Milliarden US-Dollar erreichen werden.
• Im Januar dieses Jahres beschlossen die US Semiconductor Industry Association (SIA) und die India Electronics and Semiconductor Association (IESA), eine Task Force für den Privatsektor zu bilden, um die bilaterale Zusammenarbeit im globalen Halbleiter-Ökosystem zu stärken. Vor diesem Hintergrund unterzeichneten US-Handelsministerin Gina Raimondo und Indiens Handels- und Industrieminister Piyush Goyal ein Memorandum of Understanding (MoU) über den Aufbau einer Halbleiter-Lieferketten- und Innovationspartnerschaft im Rahmen des Handelsdialogs zwischen Indien und den USA. Raimondo war vom 7. bis 10. März zum Dialog in Neu-Delhi.
  Die USA haben derzeit eine „Chip 4“-Allianz mit den weltweit führenden Halbleiterherstellern – Taiwan, Japan und Südkorea. Unterdessen kündigten Indien, Japan und Australien im September 2021 Pläne zur Gründung einer Halbleiter-Lieferketteninitiative an, „um den Zugang zu Halbleitern und ihren Komponenten zu sichern“.

• Das Vedanta-Foxconn-JV hat die Dholera Special Investment Region[in der Nähe der Stadt Ahmedabad, Gujarat] als Standort für seine Halbleiter- und Display-Produktionsanlage festgelegt , bestätigte ein hochrangiger Beamter der Landesregierung den Medien am 20. Februar 2023.

• Die Economic Times  berichtet [10. Februar 2023], dass Indien voraussichtlich bis Mitte März eine zweite Antragsrunde für die Herstellung von Halbleiterchips im Rahmen des 10-Milliarden-US-Dollar-Anreizpakets eröffnen wird . Die indische Regierung soll sich außerdem in „fortgeschrittenen Gesprächen“ mit vier globalen Chipherstellern über die Errichtung einer Fabrik hier befinden, darunter „Global Foundries mit Hauptsitz in New York und ein südkoreanisches Halbleiterunternehmen“. Eine regierungsnahe Quelle sagte gegenüber ET  , dass viele der großen Halbleiterfirmen wie TSMC, Samsung und Intel bereits Investitionen in anderen Ländern getätigt hätten, was bedeutete, dass die indische Regierung geduldiger sein und langfristig denken müsse. Aus diesem Grund beabsichtigt die Regierung auch, mit weiteren Unternehmen zu sprechen. Darüber hinaus müsste die Regierung angesichts des im Entstehen begriffenen Status der lokalen Lieferkette auch im Zuhörermodus sein, so die Quelle.
  Darüber hinaus scheint es, dass Vorschläge von ISMC, IGSS Venture und Rajesh Exports möglicherweise keine endgültige Genehmigung für staatliche Anreize erhalten. ISMC ist beispielsweise ein Joint Venture zwischen dem israelischen Unternehmen TowerSemiconductor und dem in Abu Dhabi ansässigen Unternehmen Next Orbit Ventures. Ihr Vorschlag – bei dem TowerSemiconductor die erforderliche Technologie anbot – wurde positiv aufgenommen; Allerdings steht die Übernahme des israelischen Unternehmens durch den US-amerikanischen Technologiegiganten Intel noch bevor. Die Regierung scheint die Pläne von IGSS Venture und Rajesh Exports abgelehnt zu haben, da sie nicht den Standards der India Semiconductor Mission entsprechen und es an guten Technologiepartnern mangelt. Als sich die Zeitung an die in Singapur ansässige IGSS wandte, teilte diese interessanterweise mit, dass sie keine offizielle Benachrichtigung über den Status der Auswahl erhalten habe.
• Derzeit bietet die Zentralregierung einen Zuschuss von 50 Prozent für Fab-Einheiten an, und die Regierungen der Bundesstaaten bieten einen Zuschuss von 10 bis 25 Prozent über den zentralen Zuschuss hinaus an – obwohl die Anreize lukrativ sind, müssen Antragsteller Technologiestandards erfüllen.
• Die Economic Times  berichtet , dass Foxconn und Vedanta versuchen, den europäischen Chiphersteller STMicroelectronics als Technologiepartner für ihre geplante Produktionseinheit in Indien zu gewinnen . Die beiden Unternehmen gaben im Februar 2021 ihr Joint Venture mit Foxconn als Hauptpartner bekannt. Berichten zufolge möchte Vedanta einen CXO einstellen, der sein Halbleitergeschäft leiten soll.
• Anfang November berichtete die Economic  Times , dass Reliance Industries und das führende Softwareunternehmen HCL „unabhängig voneinander Deals zum Erwerb einer 30-prozentigen Kapitalbeteiligung am Halbleiter-Wafer-Fabrikanten ISMC Analog „evaluieren“.
• Bei einer Kundgebung in Gujarat am 23. November gab Premierminister Modi eine erste formelle Bekanntgabe des Standorts der von Vedanta und Foxconn geplanten Halbleiterfertigungsanlage in Gujarat in Dholera im Stadtteil Bhavnagar bekannt.
• Medienberichten zufolge könnte die von ISMC geplante 3-Milliarden-US-Dollar-Halbleiterfabrik in Karnataka im Februar 2023 mit dem Bau beginnen . Es wird 4-5 Jahre dauern, bis die ISMC-Anlage in Betrieb geht.
• Die Regierung hat drei Unterausschüsse zur Prüfung von Vorschlägen im Rahmen der Indian Semiconductor Mission (ISM) eingerichtet. Die Vorschläge werden unter anderem auf ihre finanzielle Tragfähigkeit, ihr technisches Fachwissen und die finanziellen Möglichkeiten ihrer Partner hin bewertet.
  Dem ersten Ausschuss gehören Mitglieder des Ministeriums für Elektronik und Informationstechnologie (MeitY) und der Industrial Finance Corporation of India (IFCI) an. Dem zweiten Ausschuss gehören Mitglieder des National Investment and Infrastructure Fund (NIIF) an. Der dritte Unterausschuss besteht aus Mitgliedern der 21-köpfigen ISM-Expertengruppe und umfasst drei Fachexperten. Den Vorsitz der ISM-Expertengruppe führt der Minister für Informationstechnologie Ashwini Vaishnaw.
  Nach Medienberichten vom 1. November 2022 wird erwartet, dass die Behörden „bald erste Anträge“ genehmigen werden. Die folgenden Anträge warten auf die offizielle Genehmigung zur Errichtung von Halbleiterfabriken: Vedanta-Foxconn, Next Orbit Ventures-Tower Semiconductor (jetzt im Besitz von Intel) und Rajesh Exports. Die Konsortien haben Anreize im Rahmen des ISM-Pakets in Höhe von 10 Milliarden US-Dollar beantragt.
• Der stellvertretende stellvertretende US-Sekretär für Süd- und Zentralasien, Afreen Akhter, leitet eine Handelsmission der Halbleiterindustrie in Indien und hat Treffen mit führenden indischen Regierungsbeamten geführt. Die USA beabsichtigen, Indien bei der Bewältigung der Herausforderungen in der Halbleiterlieferkette zu unterstützen und seine lokalen Halbleiterfertigungskapazitäten zu steigern. Die USA versuchen öffentlich, ihre Partnerschaften mit „gleichgesinnten Ländern“ wie Indien und Taiwan zu stärken. In diesem Zusammenhang führte das US-Handelsministerium im Oktober neue Exportkontrollen für nach China verkaufte Hochleistungscomputer und Halbleiter ein.
• Nach Angaben des Staatsministers für Elektronik und IT Rajeev werden die Regierung und die India Semiconductor Mission voraussichtlich in den nächsten 30 bis 60 Tagen bzw. in den nächsten Monaten mit der Genehmigung von Vorschlägen zur Errichtung von Produktionsanlagen für elektronische Chips und Displays im Land beginnen Chandrasekhars Kommentare während einer virtuellen Ansprache beim IESA Vision Summit am 12. Oktober 2022.
• Das Ministerium für Elektronik und IT plant, 1,25 bis 1,30 Milliarden US-Dollar für die Modernisierung und Modernisierung seines Halbleiterlabors (SCL) in Mohali auszugeben. Diese Ausgaben zielen auch auf die Stärkung der geistigen Eigentumsrechte im indischen Halbleitersektor ab. Das SCL hat jetzt Angebote für die Labormodernisierung eingereicht; Qualifizierte Bieter müssen einen kommerziellen Partner an Bord haben, um die vom Labor entworfenen Chips herstellen zu können. Der letzte Termin für die Abgabe von Angeboten für die Ausschreibung (RFP) der SCL ist der 25. Oktober 2022. Ziel der SCL ist es, nach der Aufrüstung 28-nm-Chips produzieren zu können.
• Die Regierung hat Änderungen am „Programm zur Entwicklung des Ökosystems der Halbleiter- und Display-Herstellung in Indien“ genehmigt, einschließlich steuerlicher Unterstützung für Projektkosten und Investitionsausgaben. Nach Gesprächen mit potenziellen Investoren wird erwartet, dass die Arbeiten zum Aufbau der ersten Halbleiteranlage bald beginnen werden. Weitere Details weiter unten .
• Vedanta-Foxconn wird in den nächsten Wochen einen Standort für seine Anlage festlegen. Berichten zufolge sucht das Konsortium nach einem 800-1000 Hektar großen Grundstück, das auch gut mit Ahmedabad verbunden ist. Laut Medienberichten vom 16. September zeigt die Regierung von Gujarat Standorte in Sanand und Mandal-Becharaji im Distrikt Ahmedabad, zwei Standorte in der Nähe von Vadodara im Zentrum von Gujarat, Dholera, Himmatnagar, Jamnagar und Kutch. Die Anlage muss in einiger Entfernung von Bundes- und Staatsstraßen liegen, um Vibrationen durch starke Verkehrsbewegungen zu vermeiden. Darüber hinaus sollte sich in seiner Nähe kein weiterer wichtiger Industriezweig befinden.
• Verschiedene Investoren-Technologie-Konsortien wie IGSS fordern die indische Regierung auf, bis Oktober eine endgültige Entscheidung über die Genehmigung von Anreizen für Bewerber für das Anreizprogramm für die Halbleiterherstellung zu treffen.
• Vedanta und Foxconn werden in einem 60:40-Joint Venture in Ahmedabad im Bundesstaat Gujarat Indiens erste Halbleiterproduktionsanlage, eine Display-Fabrik und eine Halbleitermontage- und Testanlage auf einer Fläche von über 1.000 Acres errichten . Das Werk wird in zwei Jahren mit der Produktion beginnen, da Foxconn als technischer Partner fungiert und Vedanta finanzielle Unterstützung leistet. Die Investition hat einen Wert von über 1,54 Billionen INR (ca. 20 Milliarden US-Dollar) und die Halbleiterfertigung wird von der Holdinggesellschaft Volcan Investments Limited durchgeführt.
• Das internationale Konsortium ISMC ( 3 Milliarden US-Dollar Investition ) und das in Singapur ansässige Unternehmen IGSS ( Investition im Wert von 256 Milliarden INR ) werden Halbleiterfabriken in Karnataka bzw. Tamil Nadu errichten.
• Die indische Regierung bestätigte , dass sie Vorschläge von fünf Unternehmen zur Errichtung von Produktionsstätten für elektronische Chips und Displays mit einer Investition von 1,53 Billionen INR (ca. 20,5 Milliarden US-Dollar) erhalten hat. Angesichts des zeitintensiven Entscheidungsprozesses und der internationalen Reiseunterbrechungen aufgrund von COVID-19 gibt es derzeit keine feste Frist für Unternehmen, die ihre Anträge für Indiens Programm zur Entwicklung und Herstellung von Halbleiterchips einreichen: Rajeev Chandrasekhar, Staatsminister für Elektronik und IT im Gespräch mit  der Economic Times. Die erste Bewerbungsfrist endete zunächst am 15. Februar.
• Das Ministerium für Elektronik und Information (MeitY) sucht im Rahmen seines Design Linked Incentive (DLI)-Programms Bewerbungen von 100 inländischen Unternehmen, Start-ups und KKMU. Das Programm besteht aus drei Komponenten: Unterstützung der Chip-Design-Infrastruktur, Produktdesign-bezogener Anreiz und Bereitstellungsbezogener Anreiz. C-DAC (Centre for Development of Advanced Computing), eine wissenschaftliche Gesellschaft unter MeitY, wird als Knotenpunkt für die Umsetzung des DLI-Programms fungieren. Das DLI-Programm zielt darauf ab, mindestens 20 inländische Unternehmen im Halbleiterdesign zu fördern und ihnen zu ermöglichen, in den nächsten fünf Jahren einen Umsatz von mehr als 15 Milliarden INR zu erzielen. Vom 1. Januar 2022 bis zum 31. Dezember 2024 wurde ein spezielles Portal zur Verfügung gestellt – www.chips-dli.gov.in – für die Einladung zu Online-Bewerbungen. Die Antragsteller können die Richtlinien des DLI-Programms auf dem Portal finden und sich dafür registrieren Unterstützung im Rahmen des Programms in Anspruch nehmen.
• Das IT-Ministerium hat Richtlinien für die Umsetzung des Programms veröffentlicht und ein Halbleiterportal für die Annahme und Bearbeitung von Anträgen interessierter Unternehmen wird derzeit vorbereitet. Hier finden Sie von der Regierung bekannt gegebene PDF-Links und Anwendungsrichtlinien.
• Indien gab am 30. Dezember 2021 bekannt, dass die Regierung ab dem 1. Januar 2022 Vorschläge von Unternehmen für die Herstellung von Halbleitern und Displays erhalten wird. Leitlinien für die Regelungen wurden mitgeteilt. Informationen zum Bewerbungsprozess und zur verfügbaren finanziellen Unterstützung finden Sie hier: Halbleiterunternehmen können Vorschläge bei der indischen Regierung einreichen. ab 1. Januar 2022
• Um mehr über die neuen Anreize und die ehrgeizige Unterstützungsagenda der indischen Regierung für Halbleiter zu erfahren, lesen Sie unseren Artikel: Was können Chipunternehmen von Indiens neuem Anreizpaket für Halbleiter erwarten ?
• Um langfristige Strategien zur Entwicklung eines nachhaltigen Halbleiter- und Display-Ökosystems voranzutreiben, wird die Regierung eine spezialisierte und unabhängige „India Semiconductor Mission (ISM)“ einrichten. Die India Semiconductor Mission wird von globalen Experten der Halbleiter- und Displayindustrie geleitet und als Knotenpunkt für die effiziente und reibungslose Umsetzung der Programme im Halbleiter- und Display-Ökosystem fungieren.
• Am 15. Dezember 2021 genehmigte die indische Regierung ein Paket im Wert von 760 Milliarden INR (> 10 Milliarden US-Dollar) zur Förderung der Halbleiter- und Displayproduktion. Das Programm zielt darauf ab, attraktive Anreize für Unternehmen/Konsortien zu bieten, die sich mit Silizium-Halbleiterfabriken, Display-Fabriken, Verbindungshalbleitern/Silizium-Photonik/Sensoren (einschließlich MEMS), Halbleiterverpackungen (ATMP/OSAT) und Halbleiterdesign befassen. Es stehen Anreize im Wert von 2,3 Billionen INR (ca. 30,16 Milliarden US-Dollar) zur Verfügung, um Indien als globales Zentrum für die Elektronikfertigung zu positionieren.
• Berichten zufolge haben über 20 Halbleiterhersteller und -designunternehmen in den Bereichen High-End-, Display- und Spezialfertigung Interessenbekundungen (EOIs) für die Errichtung von Produktionsstätten in Indien eingereicht . Die Frist endete am 30. April 2021.
• Die Regierung ist offen für die Einführung neuer Anreize für Chiphersteller, die über die im PLI-Programm aufgeführten Anreize hinausgehen. Dies hängt wahrscheinlich von den eingehenden Investitionen sowie dem Arbeitsbereich, der Art der Fabrik und den Anforderungen des Unternehmens ab. Es wurden noch keine weiteren Informationen veröffentlicht.
• Das India Briefing beleuchtet die neuesten Entwicklungen in Indiens aufstrebender Halbleiterindustrie, auf die sich der Talentpool konzentriert hat, sowie aktuelle Regierungsinitiativen zur Ankurbelung des Investitionswachstums.

Halbleiterprojekte in Indien

Änderungen am Programm zur Entwicklung des Ökosystems für die Halbleiter- und Display-Herstellung in Indien

Am 21. September 2022 genehmigte das Kabinett unter dem Vorsitz von Premierminister Narendra Modi wichtige Änderungen am Programm zur Entwicklung des Ökosystems für die Halbleiter- und Displayherstellung in Indien:

1. Steuerliche Unterstützung von 50 Prozent der Projektkosten auf Pari-Passu-Basis für alle Technologieknoten im Rahmen des Programms zur Einrichtung von Halbleiterfabriken in Indien .
2. Steuerliche Unterstützung in Höhe von 50 Prozent der Projektkosten auf Pari-Passu-Basis im Rahmen des Programms zur Einrichtung von Display Fabs .
3. Steuerliche Unterstützung von 50 Prozent der Investitionsausgaben auf Pari-Passu-Basis im Rahmen des Programms zur Einrichtung von Verbundhalbleiter-/Siliziumphotonik-/Sensorfabriken und Halbleiter-ATMP-/OSAT-Anlagen in Indien . Darüber hinaus werden zu den Zieltechnologien im Rahmen des Plans diskrete Halbleiterfabriken gehören.

Im Rahmen des geänderten Programms soll eine einheitliche finanzielle Unterstützung in Höhe von 50 Prozent der Projektkosten für alle Technologieknoten für den Aufbau von Halbleiterfabriken bereitgestellt werden. Angesichts der Nischentechnologie und der Natur von Verbindungshalbleitern und fortschrittlichen Verpackungen soll das geänderte Programm auch eine finanzielle Unterstützung in Höhe von 50 Prozent der Investitionsausgaben im Pari-Passu-Modus für den Aufbau von Verbindungshalbleitern, Siliziumphotonik, Sensoren, Fabriken für diskrete Halbleiter und ATMP vorsehen. OSAT.

Dieser Artikel wurde ursprünglich am 6. April 2021 veröffentlicht. Die letzte Aktualisierung erfolgte am 30. November 2023.

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